軟板之手機(jī)產(chǎn)業(yè)醞釀漲價(jià)潮 ,預(yù)計(jì)Q2出貨量下降10%
據(jù)軟板小編了解,全球芯片荒正在對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重影響,不僅出貨量持續(xù)放緩,價(jià)格飆漲現(xiàn)象也是歷年來首見,部分廠家不得不減產(chǎn)或延后推出新手機(jī)。Counterpoint Research預(yù)估,手機(jī)業(yè)第二季度的出貨量恐怕較第一季減少10%。
據(jù)軟板廠了解,相較于汽車、PC、家電等芯片短缺受災(zāi)產(chǎn)業(yè),智能手機(jī)制造商因?yàn)樘崆鞍肽瓴少徶匾慵?,今年大部分時(shí)間并未受到太嚴(yán)重的影響,但庫存正逐漸萎縮。產(chǎn)業(yè)分析師表示,有超過八成的手機(jī)制造廠商陷入零件短缺的困境。

對(duì)全球最大手機(jī)制造商三星電子來說,關(guān)鍵零組件的采購問題,恐怕會(huì)導(dǎo)致第二季出貨量較第一季減少20%。谷歌則表示,Pixel 5只會(huì)在美國與日本上市,一改過去在多國銷售的做法。小米原定在今年4月推出的11 Ultra也延遲至7月初才開賣。不過分析師也表示,蘋果與三星的大部分高端手機(jī)都沒有受到影響。
Counterpoint Research預(yù)估下半年智能手機(jī)出貨量約7.71億部,較去年同期7.61億部同比增長1.3%,該機(jī)構(gòu)研究主管Tarun Pathak表示,零件短缺是出貨增長的最大阻力。
與此同時(shí),芯片短缺也推升零組件價(jià)格,目前各廠家紛紛通過提高手機(jī)價(jià)格轉(zhuǎn)嫁成本。小米今年3月在印度發(fā)表最新旗艦機(jī)Redmi Note 10,售價(jià)約161美元,但本月價(jià)格為174美元,比先前價(jià)格高出8%。據(jù)軟板廠了解,市調(diào)公司Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,今年第四季度全球手機(jī)批發(fā)價(jià)格將上漲5%,超過近幾年價(jià)格漲幅不超過2%的現(xiàn)象。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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