電池FPC雙面板焊接很難嗎？一文教你搞定它！
電池FPC軟板焊接技巧：
焊軟板技巧1：
選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，軟板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。
焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止軟板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶軟板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb軟板焊位置上。
焊軟板技巧2：
回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。
微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在軟板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
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焊軟板技巧3：
可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電池FPC的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
由于軟板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和軟板區(qū)域的焊點(diǎn)。
在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在軟板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)電池FPC。
另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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