柔性電路板微小孔的加工方法
在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，柔性電路板的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。
今天就來介紹下微小孔的加工方法：機(jī)械鉆削。
柔性電路板為了保證較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會(huì)增加，那么切削速度進(jìn)而增大，這樣單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會(huì)迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對(duì)設(shè)備的性能熟悉及時(shí)更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。
軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。
柔性電路板鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆3000個(gè)孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。
為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：
1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。
2.散熱好，鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。
3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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其 他：SMT貼片后出貨
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表面處理：沉金
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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