柔性電路板之2026年亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)4360億美元
據(jù)深聯(lián)電路柔性電路板小編了解，IDC預(yù)計，到2026年，亞太地區(qū)（不含日本）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）上的支出將達(dá)到4360億美元，2021~2026年期間的年復(fù)合增長率為11.8%。IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)Bill Rojas表示：“5G的持續(xù)部署和擴(kuò)展將推動利用大規(guī)模窄頻物聯(lián)網(wǎng)以及寬帶、寬帶物聯(lián)網(wǎng)（如4K IP攝像機(jī)）的連接應(yīng)用的增長。包括小型衛(wèi)星和下一代超高通量衛(wèi)星在內(nèi)的低地球軌道衛(wèi)星將實(shí)現(xiàn)與智慧城市、環(huán)境和可持續(xù)性監(jiān)測、交通基礎(chǔ)設(shè)施、能源和資源以及公用業(yè)務(wù)相關(guān)的各種遠(yuǎn)程連接實(shí)際案例。”
據(jù)柔性電路板小編了解，制造業(yè)將繼續(xù)成為2022年后物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資的主要產(chǎn)業(yè)，其次是政府和專業(yè)服務(wù)。提高產(chǎn)品和服務(wù)品質(zhì)、效率和客戶體驗的能力是這些產(chǎn)業(yè)投資物聯(lián)網(wǎng)的主要動機(jī)。2022年增長最快的產(chǎn)業(yè)是零售和醫(yī)療保健，分別增長11.8%和11%。疫情變化增加了零售流程的數(shù)字化程度，遠(yuǎn)程、非接觸式參與也繼續(xù)推動該增長。
以應(yīng)用案例來看，2022年投資最高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是制造運(yùn)營，生產(chǎn)資產(chǎn)管理，全渠道運(yùn)營，公共安全和緊急應(yīng)變以及智能電網(wǎng)。這些實(shí)際案例加在一起將占亞太物聯(lián)網(wǎng)市場的三分之一以上。與醫(yī)療保健相關(guān)的應(yīng)用床邊遙測則將繼續(xù)成為2022年增長最快的應(yīng)用案例之一，另外維護(hù)和現(xiàn)場服務(wù)以及機(jī)場設(shè)施自動化也值得關(guān)注。
IDC客戶洞察市場分析師Sharad Kotagi表示：“除日本外，亞太地區(qū)的企業(yè)正在積極尋求業(yè)務(wù)流程的數(shù)字轉(zhuǎn)型，以更好地了解整個價值鏈中當(dāng)前的困難和生產(chǎn)力差距。物聯(lián)網(wǎng)的使用將促進(jìn)組織和生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)更好的協(xié)作。”
據(jù)柔性電路板小編了解，從技術(shù)類別來看，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)服務(wù)將是整體支出最大類別，約占亞太整體物聯(lián)網(wǎng)支出的40%。越來越多的企業(yè)開始創(chuàng)建跨職能的物聯(lián)網(wǎng)卓越中心，強(qiáng)調(diào)IT、OT融合，這增加了他們對系統(tǒng)集成商和其他外包合作伙伴的依賴。物聯(lián)網(wǎng)硬件市場將成為2022年的第二大技術(shù)類別，主要由模塊和傳感器的需求推動。軟件則將成為增長最快的技術(shù)類別，五年年復(fù)合增長率為13.3%，重點(diǎn)是應(yīng)用程序和分析軟件的購買。
以地區(qū)來看，中國繼續(xù)占據(jù)最大市場占有率，到2022年將超過60%，其次是韓國和印度。2022年物聯(lián)網(wǎng)支出增長最快的國家是新加坡和香港。政府主導(dǎo)的物聯(lián)網(wǎng)舉措和政策以及智能工廠和工業(yè)4.0的出現(xiàn)加速了亞太地區(qū)（不含日本）國家的物聯(lián)網(wǎng)采用。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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