fpc之5月份歐洲半導體銷售額達37.77億美元
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)根據(jù)最新的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)數(shù)據(jù)報告稱，2022年5月歐洲半導體銷售額達到37.77億美元。
與2022年前五個月和2021同期相比，這些結果表明增長了20.4%。從環(huán)比來看，歐洲銷售額較4月份略有下降0.7%。
2022年5月，全球半導體銷售額為518.19億美元，從年初至今增長了20%。從環(huán)比來看，全球銷售額較4月份增長了1.8%。所有增長數(shù)據(jù)均為三個月的移動平均值。
據(jù)FPC小編了解，與4月份相比，5月份歐洲銷售額的主要驅動因素是光電子較上月增長3.9%、邏輯芯片增長1.8%和特定應用半導體增長0.5%。
從特定應用半導體的全球銷售情況來看，有線通信、消費者和計算機等所有終端應用領域都出現(xiàn)了穩(wěn)步增長。
據(jù)FPC小編了解，5月份，當對比歐元和美元的市場增長時，匯率波動的影響更為明顯。以歐元計算，2022年5月半導體銷售額為 41.18億歐元，較上月增長了1.8%，比去年同期增長了29.3%。年初至今，半導體的銷售額增長了31.9%。
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fpc
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手機天線FPC
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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