FPC廠：傳聯(lián)發(fā)科將對(duì)3G、4G移動(dòng)芯片漲價(jià)
據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動(dòng)芯片價(jià)格，旨在減輕5G芯片銷售低于預(yù)期對(duì)其今年業(yè)績(jī)的影響。
有消息稱，由于終端市場(chǎng)需求下滑，聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機(jī)客戶訂單下滑，可能無法實(shí)現(xiàn)其2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)20%的目標(biāo)。
據(jù)FPC廠了解，此前消息顯示，小米、OPPO、vivo 等中國(guó)大陸領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商已經(jīng)告訴供應(yīng)商，未來幾個(gè)季度的訂單將比之前的計(jì)劃縮減約20%，以便消化過高的庫(kù)存。此外，三星在7月也已暫停采購(gòu)，并且將持續(xù)至8月底甚至年底。
根據(jù)韓國(guó)媒體的爆料顯示，三星今年推出的64款智能手機(jī)與平板中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片，市場(chǎng)預(yù)測(cè)，主要用在三星的A系列與M系列中端款，或?qū)⑹侨强硢巫顕?yán)重的機(jī)種。
據(jù)FPC廠了解，最新的消息也顯示，聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺(tái)積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫(kù)存水位，因此聯(lián)發(fā)科開始加大庫(kù)存去化力道，并要求封測(cè)廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠，新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn)，并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。
需要指出的是，小米、OPPO、vivo等中國(guó)大陸手機(jī)廠商以及三星砍單的主要是5G手機(jī)，這也意味著下半年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨將會(huì)減少，或?qū)?duì)其業(yè)績(jī)帶來較大的負(fù)面影響。
另一方面，由于上游原材料、晶圓代工成本的上升，以及通貨膨脹等因素的影響，使得聯(lián)發(fā)科也不得不面臨芯片成本上升的壓力。在目前5G芯片需求下滑的背景之下，漲價(jià)可能會(huì)進(jìn)一步抑制市場(chǎng)需求。相比之下，對(duì)于原本供應(yīng)就比較緊張且價(jià)格相對(duì)較低的3G、4G移動(dòng)芯片進(jìn)行漲價(jià)也更為容易。
值得注意的是，在聯(lián)發(fā)科計(jì)劃對(duì)于3G、4G移動(dòng)芯片漲價(jià)之前，英特爾、高通和Marvell也都因?yàn)槌杀旧仙?，開始對(duì)旗下部分產(chǎn)品線進(jìn)行了漲價(jià)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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