柔性電路板之蘋果正加速轉(zhuǎn)移產(chǎn)能：供應(yīng)商主要生產(chǎn)基在華比例降至36%！
據(jù)柔性電路板小編了解，鴻海集團旗下富士康是蘋果重要的代工廠，而富士康鄭州廠則是全球最大蘋果iPhone代工組裝廠，但近期當?shù)乇l(fā)本土疫情，該廠被迫嚴格防疫，導(dǎo)致生產(chǎn)作業(yè)混亂，甚至發(fā)生員工返鄉(xiāng)、勞資糾紛事件。在此情況下，蘋果已啟動產(chǎn)能分散備案，開始在和碩印度廠生產(chǎn)iPhone 14和iPhone 14 Plus機型，并且有傳聞稱蘋果已將由富士康獨家代工的iPhone 14 Pro系列訂單部分轉(zhuǎn)給轉(zhuǎn)移給了和碩及立訊精密。
對此，和碩董事長童子賢11月30日出席公開活動時，回應(yīng)稱“客戶在著急調(diào)配，我們不要添亂，我們靜待大家把事情settle down（安頓下來）”。
據(jù)柔性電路板小編了解，近年來蘋果正加速將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國大陸。路透社分析蘋果供應(yīng)鏈資料發(fā)現(xiàn)，截至2019年的5年期間，蘋果供應(yīng)商的主要生產(chǎn)基地有44%至47%位于中國大陸，但到2020年之時已經(jīng)下降至41%，2021年進一步降至36%。
路透社指出，這一比例持續(xù)降低的原因是蘋果積極推動供應(yīng)鏈多元化，試圖降低供應(yīng)鏈過于依賴中國大陸的風(fēng)險。做法包括將部分產(chǎn)線移到印度和越南，并擴大向中國臺灣、美國及其他地方采購零件。
據(jù)柔性電路板小編了解，摩根大通（JP Morgan）分析師9月出具的報告稱，為布局供應(yīng)鏈多元化，逐漸減少對中國大陸的依賴，蘋果計劃在2025年前，將25%的iPhone產(chǎn)量轉(zhuǎn)移到印度，比重遠高于現(xiàn)在的5%。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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