指紋識(shí)別軟板技術(shù)的應(yīng)用大大拉升了FPC在手機(jī)內(nèi)部的用量
LCD/OLED和AMOLED顯示屏在全屏智能手機(jī)時(shí)代的應(yīng)用，以及虛擬鍵取代物理鍵、屏幕下指紋識(shí)別程序的應(yīng)用，大大增加了FPC指紋識(shí)別軟件板在手機(jī)內(nèi)部的體積。
FPC指紋識(shí)別軟板在一定程度上節(jié)省了智能手機(jī)的內(nèi)部空間，使手機(jī)內(nèi)部的組裝和加工更加靈活。隨著折疊屏手機(jī)的發(fā)布，F(xiàn)PC指紋識(shí)別軟板的數(shù)量隨著折疊屏屏幕的擴(kuò)大而增加，F(xiàn)PC指紋識(shí)別軟板在單部手機(jī)中的數(shù)量和價(jià)值都在增加。
FPC指紋進(jìn)行識(shí)別軟板性能分析測試系統(tǒng)選用大電流彈片微針模組，可以起良好的導(dǎo)通作用，測試技術(shù)性能比較穩(wěn)定安全可靠，可傳輸1—50A的大電流，流通于同一材質(zhì)性能更加穩(wěn)定發(fā)展可靠！
FPC指紋識(shí)別軟板也是一種柔性印刷板，可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、照相機(jī)、汽車等領(lǐng)域，其功能可分為引線電路、印刷電路、打印機(jī)、多功能集成系統(tǒng)等。由于傳統(tǒng)的硬質(zhì)板材質(zhì)硬，不能適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度和輕量化的發(fā)展，而FPC指紋識(shí)別軟板不僅是一種柔性電路板，也是連接到三維電路結(jié)構(gòu)上的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受歡迎。
在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，智能手機(jī)對FPC指紋識(shí)別軟板的需求很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬件都需要FPC指紋識(shí)別軟板。FPC指紋識(shí)別軟板有以下優(yōu)點(diǎn):
1.具有較高的柔韌性，可以減少產(chǎn)品體積，根據(jù)空間限制改變形狀;
2.立體布線、折疊、纏繞，有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，也可以減少安裝時(shí)間和誤差；
3.化學(xué)功用穩(wěn)定，能提高企業(yè)產(chǎn)品的運(yùn)用使用壽命、避免產(chǎn)生靜電相互干擾，安全可信賴；
4.本實(shí)用新型具有耐高低溫、耐火、散熱性能好、功能多、成本低的優(yōu)點(diǎn);
5.可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕薄化，符合電子產(chǎn)品的發(fā)展特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)元器件設(shè)備和導(dǎo)線的一體化。
使用LCD/OLED和AMOLED顯示屏，以及使用虛擬鍵代替物理鍵，屏幕下的指紋識(shí)別程序大大增加了 FPC 指紋識(shí)別軟件在手機(jī)中的使用。FPC 指紋識(shí)別軟板在一定程度上節(jié)省了智能手機(jī)的內(nèi)部空間，使手機(jī)的裝配加工更加靈活。隨著可折疊屏手機(jī)的推出，F(xiàn)PC指紋識(shí)別軟板的數(shù)量隨著可折疊屏幕的擴(kuò)大而不斷增加，單個(gè)手機(jī)FPC指紋識(shí)別軟板的數(shù)量和價(jià)值也在不斷增加。
新興的智能穿戴設(shè)備，如智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等，也需要使用FPC指紋識(shí)別軟板。VR眼鏡中使用的FPC指紋識(shí)別軟板已經(jīng)達(dá)到了9塊之多。FPC指紋識(shí)別軟板小巧靈活的特點(diǎn)與智能穿戴設(shè)備高度兼容?？纱┐鳟a(chǎn)品的發(fā)展也將極大地拉動(dòng)FPC指紋識(shí)別軟板的需求，使得FPC指紋識(shí)別軟板的增速更快。
FPC指紋進(jìn)行識(shí)別軟板有著一個(gè)優(yōu)良的特性和寬廣的市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及空間，關(guān)于FPC指紋圖像識(shí)別軟板品質(zhì)、原料、功用的測驗(yàn)，有利于企業(yè)提高FPC指紋信息識(shí)別軟板的制作技術(shù)技能和減少建筑材料的損失及環(huán)境造成污染。測驗(yàn)時(shí)需求需要用到學(xué)習(xí)一些社會(huì)必要的設(shè)備，如能傳輸工作電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC指紋識(shí)別軟板測驗(yàn)中，為其建立更加穩(wěn)定的銜接。
FPC指紋識(shí)別軟件的基本測試準(zhǔn)則如下:
1.基底膜表面和覆蓋層的外觀；
2.連續(xù)圓盤和覆蓋層的誤差、粘結(jié)劑和覆蓋層的滲漏以及覆蓋層下導(dǎo)體的變色;
3、耐溫、耐濕、耐電壓、耐彎曲、耐焊接功能是否滿足要求;
4.電鍍技術(shù)結(jié)合學(xué)生不良，涂覆層漏涂等等。
FPC 在承受電壓測試時(shí)，需要打開電路來測試其電流傳輸能力和接受電壓的能力，大電流彈片微針模塊作為連接模塊，可以在1-50A的范圍內(nèi)進(jìn)行電流傳輸和傳導(dǎo)，過電流能力強(qiáng)，而且連接穩(wěn)定。鍍金后的大電流彈片微針模塊不僅具有強(qiáng)大的導(dǎo)電功能，而且在小螺距領(lǐng)域具有可靠的方法?？蛇m應(yīng)0.15~0.4mm間距，與銷釘接觸穩(wěn)定，均勻使用壽命可達(dá)20W以上，不需要頻繁更換，有效節(jié)省時(shí)間和材料成本。本實(shí)用新型具有制作難度低、交付時(shí)間快、使用壽命長、功能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，增加了FPC指紋識(shí)別軟板的產(chǎn)量。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強(qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了！??！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時(shí)代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
您的瀏覽歷史
- 軟板小編聽到微軟說：芯片漏洞補(bǔ)丁會(huì)拖慢PC速度 尤其是英特爾處理器
- 智能音響線路板之PCB電路板設(shè)計(jì)中的12要點(diǎn)
- 深圳FPC廠之fpc分板機(jī)的特點(diǎn)
- FPC軟板廠SMT制程常見不良因素
- 激光錫焊機(jī)技術(shù)在FPC軟板焊接中的應(yīng)用優(yōu)勢
- 柔性電路板磨刷制程中常見不良因素
- FPC柔性線路板詳細(xì)介紹
- FPC廠家制造工藝：銅箔表面的清洗
- 柔性線路板之防疫第一線 | 致敬深聯(lián)最美“逆行者”！
- 【重要通知】深聯(lián)電路電池軟板廠老員工返廠/內(nèi)部推薦獎(jiǎng)勵(lì)強(qiáng)勢來襲！
共-條評論【我要評論】