【軟板廠終端動(dòng)態(tài)】第一季全球PC出貨量下滑3成，蘋果電腦下滑逾4成
近日，軟板廠了解到今年第一季的全球PC市場(chǎng)出貨量，指出由于市場(chǎng)需求疲軟、庫存過多，再加上總體經(jīng)濟(jì)持續(xù)惡化，讓首季的全球PC出貨量下滑了3成，在五大PC業(yè)者中，尤以蘋果最為慘烈，出貨量下滑超過40%。
根據(jù)柔性線路板小編了解到的數(shù)據(jù)，該季全球PC出貨量約為5700萬臺(tái)，比去年同期減少了29%，前五大業(yè)者依序是聯(lián)想（22.4%）、HP（21.1%）、Dell（16.7%）、蘋果（7.2%）與華碩（6.8%），每家業(yè)者的出貨量都有2成以上的縮減，但蘋果電腦的出貨量大幅減少了40.5%。而Canalys的數(shù)據(jù)亦顯示蘋果是五大業(yè)者中下滑幅度最大的。
而Canalys的數(shù)據(jù)則顯示，今年首季的PC出貨量為5400萬臺(tái)，下滑了33%，當(dāng)中筆記本出貨量為4180萬臺(tái)，下滑34%，桌上型電腦為1210萬臺(tái)，下滑28%。
FPC小編與IDC認(rèn)為，該季的結(jié)果意味著由COVID-19疫情所驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)需求已到了尾聲，至少是暫時(shí)回到了疫情前的狀態(tài)，就算是以折扣來吸引消費(fèi)者，業(yè)者的庫存壓力也可能持續(xù)到年中，甚至延續(xù)至第三季。
Canalys認(rèn)為，隨著在新冠疫情高峰期間購入的設(shè)備達(dá)到使用壽命上限，主要市場(chǎng)教育領(lǐng)域的設(shè)備采購將大幅增加。預(yù)計(jì)推遲的設(shè)備采購將在2023年末開始恢復(fù)，并將于2024年開啟回升勢(shì)頭。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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