軟板廠之蘋果與博通達成數十億美元芯片采購協(xié)議！
軟板廠深深了解到，當地時間23日，蘋果公司宣布與芯片大廠博通（Broadcom）達成了一項價值數十億美元的采購協(xié)議。根據該協(xié)議，博通將在美國開發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。
據了解，由博通開發(fā)的5G無線射頻組件將包括FBAR濾波器和其他無線組件。
5月24日消息，當地時間23日，蘋果公司宣布與芯片大廠博通（Broadcom）達成了一項價值數十億美元的采購協(xié)議。根據該協(xié)議，博通將在美國開發(fā)和制造蘋果所需的5G射頻組件。
指紋識別FPC廠深深了解到，由博通開發(fā)的5G無線射頻組件將包括FBAR濾波器和其他無線組件。蘋果表示，與博通的交易是公司 2021 年承諾在美國投資4,300億美元的一環(huán)，標志著兩家公司間伙伴關系的最新階段。博通也曾宣布過2020年向蘋果出售150億美元的無線組件。
蘋果指出，與博通的交易有助于投資關鍵自動化專案和提高工程師和其他技術人員的技能。目前已經幫助博通位于科羅拉多州柯林斯堡的FBAR濾波器制造廠創(chuàng)造了超過1,100個工作崗位。
蘋果CEO庫克（Tim Cook）在新聞稿中表示，很高興承諾采用美國制造的具有獨創(chuàng)性、創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神的產品。
值得一提的是，目前臺積電正在美國亞利桑那州投資400億美元建設兩座先進制程晶圓廠，其中4nm晶圓廠將于2024年量產。而蘋果近年來一直是臺積電的第一大客戶。
FPC廠深深了解到，去年12月，蘋果CEO庫克在臺積電亞利桑那州晶圓廠首批機臺進廠典禮上曾表示，蘋果將采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的芯片。他說：“我們在蘋果自研芯片取得的進展已經改變了我們的裝置。“
“正如你們許多人所知，我們和臺積電合作制造協(xié)助驅動我們全世界產品的芯片。隨著臺積電在美國新的立足更深，我們期望在接下來幾年擴大這樣的合作。”庫克稱，未來，在多數蘋果產品中發(fā)現的蘋果芯片將會是在亞利桑那廠制造。“感謝許多人如此辛勤工作，這些芯片可自豪地印上‘美國制造’。”
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