軟板廠講FPC的都有哪些優(yōu)點,你知道幾個?!
軟板廠講FPC(柔性電路板)是PCB的一種,又稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點。

能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
FPC的優(yōu)點:
· 可撓性:應用FPC軟板的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。
· 減小體積:在組件裝連中,同使用導線纜比,F(xiàn)PC軟板的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
· 減輕重量:在同樣體積內,F(xiàn)PC軟板與導線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性PCB比,重量減輕約90%。
· 裝連的一致性:用FPC軟板裝連,消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后,所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。
· 電氣參數(shù)設計可控性:根據(jù)使用要求,設計師在進行FPC軟板設計時,可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數(shù)與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關,這在采用導線電纜時是難于辦到的。
· 末端可整體錫焊:FPC軟板象剛性PCB一樣,具有終端焊盤,可消除導線的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。
· 材料使用可選擇:FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求,選用不同的基底材料來制造。例如,在要求成本低的裝連應用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中,需要具有優(yōu)良的性能,可使用聚酰亞薄膜。
· 低成本:用FPC軟板裝連,能使總的成本有所降低。
由于FPC軟板的導線各種參數(shù)的一致性;實行整體端接,消除了電纜導線裝連時經(jīng)常發(fā)生的錯誤和返工,且FPC軟板的更換比較方便。FPC軟板的應用使結構設計簡化,它可直接粘附到構件上,減少線夾和其固定件。
對于需要有屏蔽的導線,用FPC軟板價格較低。
· 加工的連續(xù)性:由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應,因此可實現(xiàn)FPC軟板的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。
以上就是柔性電路板廠整理的FPC的優(yōu)點,更多知識查看往期哦!
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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