指紋識別軟板廠之iPhone 將回歸指紋識別？還是屏下的！
指紋識別軟板廠了解到，從 iPhone X 開始，蘋果在高端機型上就放棄了使用多年的 Touch ID 指紋解鎖，改為使用 Face ID 面容識別。Face ID 需要多個傳感器協(xié)同工作，所以就出現(xiàn)了劉海、藥丸形態(tài)的屏幕，算是留下點小小的遺憾。另外有不少用戶覺得面容識別不如指紋方便，比如必須面朝屏幕、解鎖速度慢、稍早點的系統(tǒng)版本還不支持戴口罩解鎖等等。
那么，有沒有可能讓 Touch ID 回歸呢？
FPC廠了解到，根據(jù) 9to5mac 報道，蘋果有兩個大項目正在進行中，一個是把 Face ID 挪到屏幕下面去，實現(xiàn)真·全面屏；另一個就是恢復(fù) Touch ID 指紋識別，當(dāng)然也是屏下的。
從此前曝光的專利來看，蘋果想要的屏下 Touch ID 不僅僅是用來解鎖手機，還將用短波紅外技術(shù)與具有多種功能的光學(xué)成像系統(tǒng)相結(jié)合，能夠檢測靜脈血液、血氧、心率，還能識別手套和濕手。
軟板廠了解到，根據(jù)行業(yè)分析師 Ross Young 的說法，傳感器問題影響了蘋果的生產(chǎn)，屏下 Face ID 的計劃推遲至少一年（他的準確度還挺高的），在2025年左右才會亮相。那屏下 Touch ID 就更晚了，即使加入了心率檢測功能，到那時候這也并不算什么創(chuàng)新了，建議大家別抱太大期望。對指紋解鎖和全面屏手機有執(zhí)念的同學(xué)，安卓陣營的選擇更多，像是屏下攝像頭技術(shù)、超聲波指紋技術(shù)都被廠商玩透了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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