指紋識(shí)別FPC廠之一文讀懂FPC目前的市場(chǎng)環(huán)境
指紋識(shí)別FPC廠講FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、 絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類別，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎 曲、三維布線等其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
軟板廠了解到，目前，隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化與電動(dòng)化、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及軍工智能化等技術(shù)升級(jí)帶 來(lái)的需求放量，F(xiàn)PC行業(yè)正迎來(lái)一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，這些機(jī)遇主要來(lái)自于：
1、汽車智能化與電動(dòng)化帶來(lái)對(duì)FPC的需求大幅增長(zhǎng)，比如新能源汽車動(dòng)力電池模組中較大規(guī)模使用 FPC替代傳統(tǒng)銅線線束有效拉動(dòng)了FPC行業(yè)需求、汽車顯示屏數(shù)量及尺寸的增加直接帶來(lái)對(duì)車載顯示FPC 的需求呈倍數(shù)增長(zhǎng)、車載傳感器的用量增加對(duì)FPC需求的增加；
2、miniLED需求快速提升。miniLED方案由于在亮度均勻性及對(duì)比度方面較傳統(tǒng)顯示方案具備更好 性能，并且使用壽命長(zhǎng)、價(jià)格適中，成為目前背光市場(chǎng)上的主流應(yīng)用方案。miniLED可采用超薄硬板或 FPC等作為基板，隨著miniLED在AR/VR、筆記本電腦、平板領(lǐng)域逐步推廣，對(duì)miniLED基板的需求將迎 來(lái)較大的增長(zhǎng)；
3、元宇宙的爆發(fā)式增長(zhǎng)。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小，需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件，對(duì)滿足輕量化、高性能和高層級(jí)的高端HDI板和FPC板的需求較大，因此FPC板將隨著XR設(shè)備出貨量加大 而需求攀升；
4、軍工航天產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。近年來(lái)隨著國(guó)際關(guān)系的變化，主要國(guó)家之間的軍備競(jìng)賽進(jìn)入白熱化， 且近些年一些民營(yíng)背景的航空航天公司開(kāi)始發(fā)展起來(lái)，低軌衛(wèi)星作為主要產(chǎn)品取得了快速發(fā)展，F(xiàn)PC可以 用于低軌衛(wèi)星的柔性展翼和艙內(nèi)連接中，大大降低了原剛性結(jié)構(gòu)空間和傳統(tǒng)線纜的重量、提升了可折疊性。
在下游方面，軟板產(chǎn)品應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是智能手機(jī)，智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)過(guò)過(guò)去十年的發(fā)展，滲透率 已達(dá)到高點(diǎn)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段，疊加過(guò)去三年居民消費(fèi)能力的下降、智能手機(jī)創(chuàng)新乏力等因素，智能手 機(jī)銷量出現(xiàn)同比下滑，進(jìn)入2023年，智能手機(jī)行業(yè)繼續(xù)延續(xù)下降態(tài)勢(shì)。
根據(jù)CANALYS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2023年第一季度全球智能手機(jī)銷量2.70億部，同比下降13%，第二季度銷量2.58億部，同比下降10%，上半年總體銷量5.28億部，同比下降12%。
柔性線路板廠了解到，在智能手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)下滑的情況下，汽車智能化、電動(dòng)化帶來(lái)新的行業(yè)機(jī)會(huì)， 2023年上半年全國(guó)新能源汽車?yán)^續(xù)延續(xù)了增長(zhǎng)的趨勢(shì)，銷量達(dá)到374.7萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)44.1%；上半年國(guó)內(nèi) 動(dòng)力電池累計(jì)銷量達(dá)到265.5GWh，同比增長(zhǎng)17.5%，同時(shí)儲(chǔ)能電池銷量也達(dá)到8.7GWh。同時(shí)隨著汽車智能化程度的提升，車載屏幕、 車載攝像頭、車載雷達(dá)、車燈等零部件中均會(huì)用到軟板產(chǎn)品，因此汽車的智能化、電動(dòng)化為軟板產(chǎn)品帶 來(lái)新的發(fā)展空間。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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