PCB廠為您解決電鍍銅后鍍層表面粗糙問(wèn)題
PCB板的制作流程很長(zhǎng)，也比較復(fù)雜，當(dāng)出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題的時(shí)候，需要工程師及時(shí)準(zhǔn)確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問(wèn)題為例，讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧！
1、造成原因：
（1）化學(xué)沉銅槽液控制不當(dāng)
（2）化學(xué)沉銅液內(nèi)的顆?？赡軙?huì)共析于沉銅層中，導(dǎo)致電鍍銅后表面鍍層粗糙。
（3）電鍍過(guò)程控制不當(dāng)及槽液被污染
（4）板子經(jīng)膠體鈀活化后水洗不良導(dǎo)致錫鈀膠體殘留在板面上
2、解決方法：
（1）A、根據(jù)生產(chǎn)需要必裝有過(guò)濾系統(tǒng)，確保沉銅液干凈，避免槽內(nèi)顆粒與銅產(chǎn)生共析。
B、在鍍覆孔過(guò)程中，由于活化不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致鍍層表面粗糙。
（2）加強(qiáng)過(guò)濾，確保槽液干凈。
（3）嚴(yán)格按工藝規(guī)定控制電鍍工藝參數(shù)和對(duì)槽液進(jìn)行活性炭處理或電解處理（應(yīng)根據(jù)污染物成份而定）。
（4）應(yīng)加強(qiáng)活化后的水洗和水洗量。
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