柔性電路板生產(chǎn)廠家為您介紹軟硬結(jié)合板工藝特點(diǎn)有哪些

軟硬結(jié)合板可以使用在不同的裝配下三維立體組裝，擁有持久力和適應(yīng)力的新型印刷電路板，分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品，主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點(diǎn)不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，避免聯(lián)機(jī)錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化，體積小，加強(qiáng)了組裝靈活性。是柔性電路板生產(chǎn)廠家的主打產(chǎn)品之一，并且得到廣泛的應(yīng)用和重視。

深圳fpc廠測(cè)試PCB特性阻抗跟頻率是否有關(guān)系？

當(dāng)我們提到特性阻抗的時(shí)候，通常很少考慮它與頻率的關(guān)系。其原因在于，特性阻抗是傳輸線的一個(gè)相當(dāng)穩(wěn)定的屬性，主要和傳輸線的結(jié)構(gòu)也就是橫截面的形狀有關(guān)。從工程的角度來(lái)說(shuō)，把特性阻抗作為一個(gè)恒定量是合理的。說(shuō)實(shí)話，深圳fpc廠搞了這么長(zhǎng)時(shí)間的SI設(shè)計(jì)，還沒(méi)碰到需要考慮特性阻抗變化的情況。

fpc廠淺析PCBA組裝中的工藝測(cè)試設(shè)計(jì)市場(chǎng)背景

fpc廠家加工作為較為成熟的加工制造方式正在進(jìn)入微利時(shí)代。PCBA加工的利潤(rùn)越來(lái)越低，PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來(lái)越高。在PCBA組裝中的一個(gè)結(jié)伴要求就是一致性和正確性。對(duì)于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過(guò)程中的品質(zhì)不良有設(shè)計(jì)問(wèn)題、材料問(wèn)題、組裝問(wèn)題三個(gè)方面。

深圳fpc廠簡(jiǎn)述有鉛錫膏的主要成份

在深圳fpc廠生產(chǎn)制程中，經(jīng)常會(huì)用到錫膏。而人們最常見(jiàn)的錫膏分兩類，一類是有鉛錫膏，另一類是無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏最常見(jiàn)的是錫鉛類和錫鉛銀類的，無(wú)鉛錫膏重點(diǎn)有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據(jù)實(shí)際情形的須要，人們能夠挑選不同的錫膏，今天請(qǐng)隨著fpc廠家一起來(lái)了解一下有鉛錫膏的主要成份。

柔性電路板：這個(gè)你看過(guò)么？液晶面板制造過(guò)程詳解

后段Module制程主要是液晶基板的驅(qū)動(dòng)IC壓合與柔性電路板的整合，這一部分可以將從主控電路接受到的顯示信號(hào)傳輸?shù)津?qū)動(dòng)IC上，驅(qū)動(dòng)液晶分子轉(zhuǎn)動(dòng)，顯示圖像。此外，背光部分在此環(huán)節(jié)會(huì)與液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。

線路板廠如何克服板面皺折？

線路板銅皮若沒(méi)有放平一定會(huì)產(chǎn)生皺折，壓板使用愈薄的銅皮皺折機(jī)會(huì)愈高， 比較厚的銅皮則相對(duì)會(huì)產(chǎn)生受壓儺平效果降低縐折機(jī)會(huì)。如果作業(yè)時(shí)已確認(rèn)銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區(qū)的問(wèn)題。如果膠片在融熔過(guò)程中產(chǎn)生大量流動(dòng)，就會(huì)產(chǎn)生銅皮支撐性差而滑動(dòng)的可能性。因此多數(shù)線路板廠會(huì)注意到內(nèi)層基板線路配置問(wèn)題，盡量避免讓空區(qū)過(guò)度明顯。多數(shù)銅皮縐折，會(huì)發(fā)生在線路密度差異較大的區(qū)域，尤其是一邊設(shè)計(jì)為大銅面一邊卻出現(xiàn)大空區(qū)的位置。

雙面fpc制造之覆蓋膜加工工藝

fpc制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。

fpc廠Hot-Bar 軟板設(shè)計(jì)不可忽視的注意事項(xiàng)

fpc廠的Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接)，其最主要功能，就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電路板(PCB)上的錫膏，借以連接兩個(gè)各自獨(dú)立的電子零件，最常見(jiàn)到的是將軟扁平電纜焊接于fpc上。

FPC軟板廠簡(jiǎn)述fpc傳輸線路設(shè)計(jì)中必須注意的事項(xiàng)

fpc軟板廠近期整理了一些關(guān)于fpc線路設(shè)計(jì)的要求 ，希望對(duì)大家有所作用，以避免以后在產(chǎn)品應(yīng)用上的質(zhì)量問(wèn)題。

深圳fpc廠之增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？

如何提升BGA焊接質(zhì)量一直是深圳fpc廠SMT工程師持續(xù)追求的質(zhì)量改善目標(biāo)之一，特別是針對(duì)細(xì)間球距(fine pitch)的BGA零件，一般我們對(duì)BGA的球距在0.8mm以下就會(huì)稱其為細(xì)間距（有時(shí)各家定義會(huì)有點(diǎn)小差異）。