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一直以來由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想,尤其是為了癱瘓的那些人。近年來,工藝的進步加速了人腦機器界面的進展。針對生物醫(yī)學的應用,已有研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號處理的ASIC,以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步,就是開發(fā)組件柔性電路板的封裝技術(shù)。然而,這些組件將如何相互聯(lián)接呢?
fpc廠家在設計按鍵fpc時有很多地方是設計工作者所不能觸碰的禁忌,稍不注意就會造成FPC電路板的損壞斷裂,下面隨著按鍵fpc廠一起來看下在按鍵fpc的設計工作中有那些禁忌
柔性電路板生產(chǎn)廠家的電路板變形情況時有發(fā)生,通常是因為高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮),再加上電路板上分布不均的零件與銅箔,更惡化了電路板的變形量。
電池軟硬結(jié)合板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小,易龜裂。貼合補強材料的目的是為了加強fpc軟硬結(jié)合板的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。
SMT表面組裝技術(shù)目前廣泛應用于電子組裝行業(yè)。SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板PCB的表面或柔性電路板FPC的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板,因此FPC廠家的SMT工藝就有了一些對印制電路板的要求。
柔性電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。而FPC對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點:
OSP(Organic Solderability Preservatives),中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑。它是一種柔性線路板生產(chǎn)廠家在PCB或者FPC的制作過程中,為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。
1.銀漿排線導體為導電銀漿,絲印成型;排線FPC導體為銅箔,蝕刻成型。
電容屏fpc:當天氣轉(zhuǎn)冷步入冬天的時候,很多使用觸摸屏的朋友就發(fā)現(xiàn),戴著手套無法使用觸摸屏手機。無論是拿金屬導體棒或是非金屬材料棍來代替手按屏幕,屏幕都無反應。有人認為是觸摸屏是熱感,把木棍捂熱到人體溫度去試,觸摸屏依舊沒有反應,似乎觸摸屏只認人的手指頭。觸摸屏為何能如此神奇?下面電容屏fpc廠科普一下觸摸屏的工作原理。
線路板廠的沉金板成本比較高,一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我們又該如何去區(qū)分哪種PCB板是需要沉金,哪種電路板不需要沉金?可以用以下幾種進行剖析分解。
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