電容屏fpc無(wú)膠基材重要的特性

傳統(tǒng)電容屏fpc和其他fpc材料，主要是以PI膜/粘結(jié)劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，但粘結(jié)劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長(zhǎng)期使用溫度限制在100—200，使得三層有膠fpc基材的領(lǐng)域受限。主要是因?yàn)槿龑佑心z軟板基飄揚(yáng)結(jié)構(gòu)，二層無(wú)膠軟板基材結(jié)構(gòu)新發(fā)展的無(wú)膠軟板基材僅由PI膜/銅箔所組成，因?yàn)椴恍枋褂谜持鴦┒黾恿水a(chǎn)品長(zhǎng)期使用的依賴性及應(yīng)用范圍。

抄板行業(yè)干貨：處理好這些細(xì)節(jié)，柔性電路板設(shè)計(jì)無(wú)憂

任何一個(gè)技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細(xì)節(jié)問(wèn)題，對(duì)于抄板行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此，在電路板和柔性電路板的設(shè)計(jì)中，究竟要注意哪些關(guān)鍵細(xì)節(jié)，才能確保電路和柔性電路板板設(shè)計(jì)無(wú)憂？

柔性線路板之電源PCB設(shè)計(jì)的的5大金科玉律

FPC柔性線路板和PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。FPC、PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。那么PCB中尤其是電源PCB設(shè)計(jì)中有哪些需要注意的問(wèn)題呢：

fpc軟板廠之“創(chuàng)可貼”式柔性無(wú)線傳感系統(tǒng)

近年來(lái)，大量的智能可穿戴產(chǎn)品的推出，受到了大眾的歡迎，也引起了科技界和產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注，并預(yù)示著未來(lái)智能終端設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。fpc軟板廠認(rèn)為，智能可穿戴設(shè)備在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用是被公認(rèn)為最具發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)前景的一個(gè)方向。但目前的智能可穿戴設(shè)備仍以傳統(tǒng)的電子技術(shù)為基礎(chǔ)，還不能做到真正的與人體貼合。

FPC廠家壓合溢膠分析及改善對(duì)策

氣泡和溢膠是FPC廠家柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問(wèn)題。

fpc線路板SMT與THT工藝的區(qū)別

THT是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。 SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，fpc線路板SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

模組軟板廠解析熱解技術(shù)是如何應(yīng)用的

熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段，可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對(duì)熱解技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究和熱解設(shè)備研制開(kāi)發(fā)的進(jìn)一步深入，其必將成為未來(lái)廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。模組軟板廠今天就為大家解析熱解技術(shù)在回收廢PCB和FPC中是如何應(yīng)用的。

深圳fpc廠為您簡(jiǎn)述電路板組裝后的功能測(cè)試

電路板組裝后的功能測(cè)試一般稱之為FVT(Function Verification Test)，功能驗(yàn)證測(cè)試)或FCT(Function Test，功能測(cè)試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過(guò)仿真電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時(shí)浪費(fèi)。深圳fpc廠今天為您簡(jiǎn)述FVT方法。

fpc廠家牛B分析波峰焊掉件問(wèn)題

在PCB線路板生產(chǎn)制作過(guò)程中，很多pcb廠家和fpc廠家都會(huì)使用紅膠工藝來(lái)制作smt制程。在使用紅膠工藝的過(guò)程中會(huì)遇到各種元件掉件的問(wèn)題，尤其是在紅膠工藝在過(guò)波峰焊時(shí)電子元件貼片(尤其是二極管)時(shí)常遇到掉件脫落問(wèn)題。fpc廠家深聯(lián)電路針對(duì)紅膠工藝過(guò)波峰焊時(shí)掉元件原因和解決方法做出一個(gè)詳細(xì)的解答，內(nèi)容如下：

fpc柔性線路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析

由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，美國(guó)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無(wú)線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開(kāi)發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？尺寸和可靠性對(duì)生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個(gè)要素。微電子業(yè)的兩個(gè)封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和fpc載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。