深聯(lián)電路FPC廠板子上焊錫清洗的方法

深聯(lián)電路FPC廠無(wú)論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在柔性電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響柔性電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天就來(lái)介紹其中的兩種吧。

電池軟板貼片加工透錫是什么原因？解決貼片加工透錫的方法

電池軟板貼片加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過(guò)如下方式調(diào)整解決：

軟板保護(hù)涂層的小秘密

保形涂層對(duì)于必須在惡劣環(huán)境下工作的軟板和軟板貼片來(lái)說(shuō)是非常必要的。軟板保護(hù)涂層可以保護(hù)電路板免受侵蝕、潮濕和灰塵，并且延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的保質(zhì)期，保障電子產(chǎn)品的性能和可靠性。今天就帶大家一起來(lái)看看保形圖層對(duì)于軟板的保護(hù)作用吧。 對(duì)于惡劣環(huán)境，應(yīng)優(yōu)化保形涂層，以更好地適應(yīng)極端環(huán)境。應(yīng)在技術(shù)上優(yōu)化以下防護(hù)措施：保形涂層屏蔽、靜電消除和膜厚測(cè)量。 保形涂層屏蔽 現(xiàn)在，應(yīng)該覆蓋軟板中一些不需要保形涂層的部分，這樣就不會(huì)在不必要的部分（例如電路板支架、電位器、開關(guān)、功率電阻器、連接器）上噴涂保形涂層來(lái)停止信號(hào)異常。在保形涂層實(shí)施過(guò)程中，通常使用遮蔽膠帶進(jìn)行保形涂層屏蔽。為了滿足屏蔽中不同部件的不同形狀，將屏蔽帶切割成不同形狀和尺寸。由于其缺點(diǎn)，該方法容易引起質(zhì)量問(wèn)題，包括效率低、靜電產(chǎn)生和難以消除的過(guò)量凝膠殘留物。 優(yōu)化措施 3M膠帶應(yīng)取代傳統(tǒng)的膠帶。切割方法應(yīng)從工具切割到使用專用切割工具，因?yàn)閷Ｓ们懈罟ぞ呖梢愿鶕?jù)屏蔽罩的形狀、體積和尺寸確定和切割不同的形狀。只要防護(hù)罩上覆蓋有不必要的零件，就不會(huì)在其上噴涂保形涂層。 保形涂膜厚度測(cè)量 軟板表面采用保形涂層，該涂層為厚度僅為幾微米的薄而輕

柔性線路板SMT中常見的故障解析

相信各位小伙伴在進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候總會(huì)遇到一點(diǎn)小麻煩，今天把SMT過(guò)程中時(shí)常遇見的故障原因，為大家解析一下。

收藏！ 軟板沖孔有十大瑕疵，建議這么做..

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面軟板紙基板材沖孔質(zhì)量的要求也就越來(lái)越高。

FPC廠軟板折斷兩大原因分析

要知道這兩個(gè)原因主要是要考慮到hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。

柔性電路板孔加工技術(shù)及分類

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FPC貼片加工如何選擇貼片電感?

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指紋識(shí)別FPC廠SMT加工選用貼片元件與插裝元件的區(qū)別

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影響FPC廠貼片工藝質(zhì)量的因素

通常我們從設(shè)計(jì)因素、工藝因素、物料因素和現(xiàn)場(chǎng)因素四個(gè)層面分析影響FPC廠貼片工藝質(zhì)量的因素，