硬件工程師基礎(chǔ)之FPC是怎么做的？

FPC是怎么做的？ 軟板和硬件把做法是一樣的，一層基板，蝕刻兩面線路。過(guò)孔也是機(jī)械鉆孔然后電鍍，外面也會(huì)覆蓋一層阻焊層。 如果要做多層FPC，就不像多層硬板一樣直接壓合了。拿一張紙，可以輕松彎折，如果拿一本書(shū)，在兩端固定的情況下，是沒(méi)有辦法彎折的。因?yàn)橥鈧?cè)的會(huì)被拉伸，內(nèi)側(cè)的會(huì)被擠壓。所以FPC不能做得太厚，也不能像硬板一樣壓合起來(lái)。如果要做一根4層的FPC，最里面是一根2層的FPC，外面還有兩根單層FPC。在不會(huì)被彎折的兩端壓合起來(lái)，中間不壓合，是散開(kāi)的。如果彎折，最里面的FPC會(huì)被彎出幾個(gè)褶皺出來(lái)。只有這樣才能保證多層FPC既能彎折又不會(huì)斷掉。

FPC廠如何提高執(zhí)行力

線路板廠經(jīng)營(yíng)的成功，三分靠戰(zhàn)略模式，七分靠執(zhí)行。在線路板廠沒(méi)有執(zhí)行力的有效支撐并不能保證企業(yè)的成功，成功的線路板廠一定是在戰(zhàn)略方向和執(zhí)行力兩個(gè)方面都做到位。FPC線路板企業(yè)成敗的關(guān)鍵是執(zhí)行力，沒(méi)有執(zhí)行力就不能取得效益。那么線路板廠提高執(zhí)行力應(yīng)該從哪些方面去做呢？

5g天線用柔性線路嗎

5g天線用柔性線路嗎 這涉及到模組封裝問(wèn)題， ●柔性基材 前文中提到的4G天線制造材料中FPC工藝，涉及到PI膜（聚酰亞胺）是不能用于10G頻率以上系統(tǒng)，因?yàn)?，材料有一個(gè)叫損耗的指標(biāo)，聚酰亞胺基材，在10Ghz以上損耗很厲害了。

柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì)

柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì) 隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多的被采用。 　　按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 　　有膠柔性PCB板和無(wú)膠柔性PCB板。 　　其中無(wú)膠柔性PCB板的價(jià)格比有膠的柔性PCB板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性PCB板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性PCB板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤(pán)平面度要求很高)等。

柔性線路板的市場(chǎng)前景

《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南(2011年度)》中提到：國(guó)家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、商務(wù)部和信息產(chǎn)權(quán)局決定，將高檔片式元器件、高密度多層印刷電路板和柔性電路板列為當(dāng)前重點(diǎn)優(yōu)先發(fā)展的信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域之一。隨著信息化、智能化建設(shè)的不斷推進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)柔性線路板的需求也將越來(lái)越大。

電池軟板之iPhone 12電池縮水

電池軟板之iPhone 12電池縮水 剛剛，大家被行業(yè)爆出的一條消息吸引了，那就是蘋(píng)果分析師郭明錤稱，蘋(píng)果公司為降低采用高成本5G對(duì)硬體事業(yè)利潤(rùn)的負(fù)面影響，iPhone 12的電池從之前的軟硬板設(shè)計(jì)變成軟板設(shè)計(jì)，成本可以省40-50%。

電池軟板加速5G手機(jī)技術(shù)革新

隨著手機(jī)行業(yè)的巨變，5G與柔性屏幕將成為手機(jī)行業(yè)重要的差異化標(biāo)志。那么，電池軟板如何助推手機(jī)制造變革、加速5G柔性屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 5G通信就是能夠?qū)崿F(xiàn)端到端高速率的傳輸?shù)臒o(wú)線通訊方式，因此，5G手機(jī)最顯著的特點(diǎn)就是高速率傳輸。5G就只需要6秒就能下載一部8GB的高畫(huà)質(zhì)電影?？梢?jiàn)，載體天線的信號(hào)收發(fā)能力，不僅要增加新的發(fā)射和接收頻段，還要兼容原有的射頻技術(shù)。

軟板之無(wú)線技術(shù)之后的發(fā)展

無(wú)線技術(shù)可以說(shuō)充斥著我們生活，我們熟知到WiFi就是無(wú)線技術(shù)的一個(gè)研發(fā)。對(duì)于我們生活來(lái)講無(wú)線技術(shù)方便了我們的生活，如今火爆全網(wǎng)的airpods也是借助了無(wú)線技術(shù)。那么又為什么說(shuō)是一種失去呢？

指紋識(shí)別軟板之半導(dǎo)體指紋識(shí)別是大勢(shì)所趨？

昨天，小編帶著大家了解了關(guān)于光學(xué)指紋識(shí)別智能鎖的一些知識(shí)，相信大家對(duì)于光學(xué)指紋識(shí)別的智能鎖也有了一些自己的看法。那么今天呢 ，小編就為大家詳細(xì)的解讀一下半導(dǎo)體指紋識(shí)別智能鎖，讓大家進(jìn)一步看清楚二者之間究竟有什么不同。（接下來(lái)的內(nèi)容比較專業(yè)，實(shí)在看不懂也沒(méi)關(guān)系）

指紋識(shí)別FPC技術(shù)的重大突破

典傳來(lái)了一個(gè)振奮人心的消息，指紋識(shí)別技術(shù)有重大突破，F(xiàn)PC正式發(fā)布了任意位置屏內(nèi)指紋識(shí)別方案。 據(jù)悉，該技術(shù)可以在智能手機(jī)的顯示面板上任意位置捕獲與識(shí)別使用者的指紋。這種顛覆性的屏內(nèi)指紋(in-display)識(shí)別基于超聲波傳感器技術(shù)，可以穿透2mm厚度的玻璃獲取指紋信息，支持OLED和LCD顯示屏，F(xiàn)PC擁有多項(xiàng)專利。