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電池fpcz中的“黑科技”? 30多年以來(lái),美國(guó)高通公司(Qualcomm)通過(guò)開(kāi)放創(chuàng)新引擎,使我們的發(fā)明一直支持著整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)在全球范圍的創(chuàng)新與成長(zhǎng)。不過(guò),當(dāng)生態(tài)系統(tǒng)正在開(kāi)發(fā)部署最先進(jìn)、最復(fù)雜的技術(shù)是,僅僅分享是不夠的。這種情況下,我們也會(huì)開(kāi)展大量合作工作來(lái)支持生態(tài)系統(tǒng)中先進(jìn)技術(shù)的部署。這些幕后工作往往鮮為人知,即使在行業(yè)內(nèi)部也是如此。其中一項(xiàng)工作就是我們正與中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)OEM廠(chǎng)商——維沃移動(dòng)通信有限公司(vivo) 開(kāi)展的5G天線(xiàn)合作,其也是Qualcomm于今年一月宣布的“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的重要參與方。
一、手機(jī)主板主要由三部分組成 ?1、基帶部分 基帶芯片和電源管理芯片:負(fù)責(zé)編碼。 2、射頻部分 射頻處理器和射頻功放:實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能 3、其他部分
FPC在生產(chǎn)過(guò)程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,都會(huì)才有拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。在FPC拼版時(shí),需要遵循幾條原則。
汽車(chē)電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后FPC線(xiàn)路板的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車(chē)從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用已十分廣泛,無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng),還是底盤(pán)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車(chē)市場(chǎng)顯然已經(jīng)成為電子消費(fèi)市場(chǎng)的又一個(gè)亮點(diǎn),汽車(chē)電子的發(fā)展,自然地帶動(dòng)了汽車(chē)用FPC線(xiàn)路板的發(fā)展。
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成,是一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板。FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,行業(yè)發(fā)展前景較好。
FPC排線(xiàn)平凡用在車(chē)載DVD、車(chē)載GPS導(dǎo)航、便攜式DVD、MP3、PDA筆記本電腦、點(diǎn)讀機(jī)、復(fù)讀機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、掃描儀、功放聲響、收款機(jī)、監(jiān)控通訊體系及電腦周邊設(shè)備等。FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良呈現(xiàn)重點(diǎn)有斷針和毛邊,形成的緣故是鉆機(jī)操縱不當(dāng),鉆頭存有問(wèn)題,進(jìn)刀太快,蓋板,墊板不精確,鉆孔條件不對(duì),靜電吸附等等。那么怎么處理FPC排線(xiàn)的不良現(xiàn)象呢?底下咱們一起了解一下:
FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開(kāi)孔、電測(cè)、沖型、外觀(guān)檢測(cè)、性能測(cè)試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過(guò)測(cè)試來(lái)篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能,發(fā)揮出最佳作用。在FPC軟板測(cè)試中,可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組,來(lái)保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性和效率性。
大多數(shù)人對(duì)于指紋的認(rèn)識(shí),僅限于用來(lái)辨別身份的加密技術(shù)。隨著指紋識(shí)別軟板技術(shù)的發(fā)展,指紋識(shí)別軟板的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多。
近十年來(lái),我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中國(guó)已成為世界上最大的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng),上下游產(chǎn)業(yè)鏈完全匹配PCB行業(yè)的需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展,可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)也在迅速崛起,設(shè)備小型化和小型化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求,因此各大廠(chǎng)商開(kāi)始研究新技術(shù)來(lái)取代PCB,其中FPC作為最流行的技術(shù)正在成為電子設(shè)備的主要連接部件。
為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠(chǎng)家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理,并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過(guò)程中注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。
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