4000-169-679
PI(聚酰亞胺)薄膜是世界上綜合性能最佳的絕緣薄膜材料,被稱為“黃金薄膜”,在撓性印制電路(FPC)、電子通訊、光電顯示以及 LED 領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。
軟板本身及其下游組裝均已發(fā)展到了相當復(fù)雜的境界。設(shè)計者必須在事先就要對影響成品的各種因素有所認知,以避免對成本與量產(chǎn)制造之方便性以及功能性等方面造成困難。
FPC廠的柔性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點。
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。
FPC也稱柔性電路板、軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,是一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板;廣泛用于消費類電子終端產(chǎn)品,如智能手機、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。
COF?是一種?IC?封裝技術(shù),是運用柔性電路板?FPC?作為封裝芯片的載體,透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump)?與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead)?進行接合(Bonding)?的技術(shù)。
基于潮流所趨,世界各地環(huán)境保護意識日漸濃烈,各方人士對于環(huán)境污染的來源尤其關(guān)注,而于線路板生產(chǎn)過程中,一般傳統(tǒng)沉銅流程都會產(chǎn)生大量污染物及消耗大量洗水。
絕緣基材絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。
柔性電路板廠家應(yīng)該嚴格物料來料檢驗,如果在來料抽檢中,溢膠超標,則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨,否則在生產(chǎn)制程中溢膠很難控制。
直流小功率電機廣泛適用于家電、工控、計算機等諸多設(shè)備,直流電機的種類也非常多,通??梢苑譃橛兴⒑蜔o刷兩大類。電機的驅(qū)動器件和驅(qū)動電路也非常成熟和多樣。柔性線路板廠主要以常見的幾種驅(qū)動方式和器件為例,重點闡述了各種驅(qū)動電路設(shè)計的重點和要點。
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