fpc柔性電路板蝕刻制程中常見不良因素

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見產(chǎn)品不良有：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹。

FPC軟板壓合制程中常見不良因素

壓合（熱壓）： 熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，熱烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在FPC軟板上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副制材的層迭組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。

FPC柔性線路板不良項目名詞中英文對照

今天小編整理了FPC柔性線路板不良項目名詞中英文對照，和大家一起分享：

柔性電路板FPC的常識

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC柔性電路板)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。

FPC軟板其它制程中常見不良因素（一）

一、光澤錫鉛 A．FPC軟板制程中常見不良及其原因： 1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。 2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。

FPC廠之分享幾款指紋識別FPC軟板

今天FPC廠家小編和大家分享幾款指紋識別FPC軟板

FPC軟板可靠性測試項目中英文對照

現(xiàn)整理FPC軟板可靠性測試項目中英文對照如下： 電氣性能 Testing of Electrical Performance 導(dǎo)線電阻 Conductor Resistance

柔性線路板的曙光——彈性互連技術(shù)

近日，歐洲跨院校微電子中心（位于比利時的Leuven）和根特大學(xué)（位于比利時根特）的研究人員設(shè)計并制造出了一種彈性互連電路(柔性線路板)，這種電路可以實現(xiàn)伸縮率達(dá)50%～100%，而不影響電阻值。該研究是近期開始的SWEET（嵌入紡織物的可伸縮可洗滌電子電路）項目的一部分，科學(xué)家們希望所研究的可伸縮互連技術(shù)能夠形成具有彈性的、可洗滌的電子電路和器件，以便將其植入皮膚下或者集成到衣服和其他織物內(nèi)。

FPC柔性電路板傳統(tǒng)壓機(jī)和快壓機(jī)的層壓工藝

一，柔性電路板快壓： 1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。 2.所用輔材及其作用 (1) 玻纖布﹕隔離﹑離型 (2) 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 (3) 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

FPC軟板全流程詳解

多層FPC軟板大致包括以下流程： 開料--鉆孔--黑孔--VCP--清洗--貼膜--曝光--DES--AOI--清洗--貼合--壓合--靶沖--化金--絲印--電測--裝配--外形/刀模--FQC/FQA--SMT--包裝--入庫--出貨