FPC軟板發(fā)展前景

FPC軟板未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在： 1、厚度。FPC軟板的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

FPC柔性線路板生產(chǎn)流程詳解

雙面FPC柔性線路板制程: 開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

FPC軟板模切加工

內(nèi)容摘要：做FPC軟板上的膠帶模切，因圖紙一般都較復(fù)雜，所以更要用心審圖，來解讀客戶的需求。我們先看這款產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)：兩個雙面膠產(chǎn)

FPC之FPGA+PCB設(shè)計工具介紹

FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設(shè)計流程帶來很大自由度。在整個設(shè)計流程中，F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置，在板級設(shè)計時可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設(shè)硬件都可以在FPGA中移動，整個系統(tǒng)存在于一個FPC“軟”領(lǐng)域，用戶可以在容易進行升級的軟件領(lǐng)域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡單。

【技術(shù)】FPC技術(shù)動向

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設(shè)備中使用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路，導(dǎo)體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實用化。連接雙面電路或者多層電路的導(dǎo)體層間的導(dǎo)通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導(dǎo)通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)模。

軟板的結(jié)構(gòu)

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板、雙面板等。

柔性線路板介紹及其種類

柔性線路板我們又稱它為“軟板”，是用柔性的絕緣基材作為材料制成的印刷電路。柔性線路能夠提供優(yōu)良的電性能，對于更小型和更高密度的電子產(chǎn)品會更需要它，也更符合這些小型高密度的電子產(chǎn)品的安裝的設(shè)計需要，同時也還可助于減少組裝工序和增強產(chǎn)品的可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一的一個解決方法。它可以自由彎曲和卷繞以及折疊，還可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲但是卻不會損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

多層柔性電路板的材料選擇

柔性電路板所選用的材料直接影響板子生產(chǎn)及其性能。

FPC撓性電路的特性

FPC撓性電路體積小、重量輕。撓性電路板最初的設(shè)計是用于替換體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。撓性電路（有時稱作撓性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維組裝。撓性組裝的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線線束方法要減少70%。撓性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

多層柔性電路板可分成哪些類型

1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層柔性電路板部件的每個線路層，必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。