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說起電路板,腦子里總是先閃過一大塊金屬板子。實際上,如果拆開筆記本電腦或液晶顯示屏之類比較輕薄的電子產(chǎn)品,就會發(fā)現(xiàn)里面有很多柔軟可彎曲的“折紙電路”,那就是我們常說的柔性電路板。
巴菲特意識到了在工業(yè)發(fā)展的過程中離不開電池技術(shù)的更新升級,他在去年收購了著名電池公司DuraCell。電池技術(shù)在近十幾年得到飛快的發(fā)展。電池技術(shù)的突破極大促進了手機,電動車,航空領(lǐng)域的發(fā)展。但是電池軟板小編認(rèn)為,電池技術(shù)在突破鎳氫電池,發(fā)展到鋰離子電池后技術(shù)一直沒有多大的突破。
一、背景: 焊盤作為PCB板上最基本的元件一直備受關(guān)注,焊接時由于需要熔入熔融錫從而使兩件金屬物件結(jié)合起來,該過程中焊盤局部受到瞬間熱沖擊,這是導(dǎo)致焊盤分層脫落的重要原因,表面安裝盤的拉脫(粘合)強度有著嚴(yán)格的接受標(biāo)準(zhǔn),而客戶手工焊接而導(dǎo)致焊盤脫落的客訴案例屢見不鮮。日益發(fā)展的市場對撓性板的性能提出了更加嚴(yán)苛的要求,因而很有必要對焊盤焊接過程中的拉脫機制及影響因素進行研究。
背景 隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板,由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點,逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來,撓性線路板(FPC)占印制線路板(PCB)市場份額從不足10 %提高至20 %以上,也證明了FPC市場需求的發(fā)展。
銅皮是最普遍的用于軟板的導(dǎo)體材料,它可以靠壓延或析鍍制作。壓延過火銅皮是比較常被選擇的材料,特殊的表面處理在銅皮表面以提升長期結(jié)合力。
利用稍微過度的彎折來產(chǎn)生穩(wěn)定變形,可以做出永久性的形狀,利用最小彎折半徑來應(yīng)對柔性電路板結(jié)構(gòu)但是不要過度。應(yīng)該要留意,當(dāng)銅皮產(chǎn)生永久性彎折與塑性變形時,這個彎折區(qū)域會變薄與弱化。如果要實際精確預(yù)估結(jié)果,可以采用有限元素模擬分析法。
根據(jù)應(yīng)用需要,確定適合的柔性要求。部分FPC軟板只是滿足不共面連接等的需要,只需要在安裝時彎曲一次,安裝好以后就固定了。而在部分產(chǎn)品中,比如翻蓋手機中通過轉(zhuǎn)軸的柔性板,柔性板就要求一定的彎曲次數(shù)。而要求最高的是在硬盤磁頭等場合中使用的柔性板,需要更長時間往復(fù)彎曲運動。綜合起來看,柔性要求可以概括成下列四種:
撓性電路板(FPC)是用撓性基材制成,其對于銅箔的需求也呈逐年上升趨勢,下面就FPC所需的銅箔的生產(chǎn)工藝做一個簡單的探討。
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC軟板)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC軟板,小編來跟大家簡介FPC軟板的種類。
柔性線路板連接器它是一種用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路的連接,它主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品,便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。
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