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PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。
在PTH過程中，化學藥劑的選擇對于化學沉銅質(zhì)量的好壞有著非常重要的影響。不同的化學藥劑對化學沉銅質(zhì)量的影響，兩種不同的藥水制備的多層柔性線路板鍍銅后熱應力試驗的切片圖。
由于在常規(guī)壓合時，指紋識別FPC的變形受到硬板FR4變形的影響，硬板的形變在一定程度上將通過半固化片和鉚釘傳遞給軟板，對軟板的形變起到一定的牽扯作用。因此，分析硬板在壓合過程中的形變對研究軟板的形變過程具有重要意義。
電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會帶來污染和成本問題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于：體積過大、質(zhì)量過重，PCB的基材選擇將會是解決這一問題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領(lǐng)域中應用的基材材料為聚氟類。
軟板始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。爾后，則以替代扁平排線(Flat Cable)，在柔軟絕緣板上形成印刷電路線路圖案。
指紋模塊軟板層壓過程中，軟板受力情況復雜，指紋模塊軟板的變形主要由以下幾種情況導致： （1）受到鋼板垂直壓力的作用，使得軟指紋模塊板在水平方向產(chǎn)生張應力F1，在力F1的作用下，軟板尺寸發(fā)生漲的趨勢；
隨著5G商用化進程的推進，人工智能(AI)、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0等科技技術(shù)及服務(wù)也都益。AR(虛擬現(xiàn)實／增強現(xiàn)實)、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機、社交網(wǎng)絡(luò)、個人AI助手、智慧城市等將成為5G十大最具潛力的應用場景。
1、電路板布局走線設(shè)計合理化 這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計時候要充分考慮：
由于FPC的柔軟性，在承受應力時容易斷裂，因此需要一些特殊的手段進行FPC保護。
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