FPC技術(shù)的迅猛發(fā)展

FPC的種類可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點(diǎn)介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤驅(qū)動(dòng)器、軟盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

電池線路板模組的改進(jìn)

隨著電池模組的工藝改進(jìn)，越來越多的模組采樣線開始采用柔性線路板。柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，

軟板廠中熱壓情況下的軟板研究

與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。相關(guān)的研究工作者研究了層壓機(jī)參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響[]，但對于層壓過程由于壓機(jī)壓力及半固化片流動(dòng)和固化過程等導(dǎo)致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。

FPC表面裝貼技術(shù)的新領(lǐng)域

表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來，經(jīng)歷了近40年的長足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線路板作為載體的。

FPC廠產(chǎn)品的幾種包裝辦法

柔性電路板因其輕薄的特點(diǎn)，包裝時(shí)需要格外小心避免損壞，所以總結(jié)了以下幾種包裝方式以供參考： 第一種辦法：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝 　　適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡略且無SMT要求的單面板

構(gòu)成FPC的材料都有什么

1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:P

柔性電路板的表面處理工藝

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，

電池FPC組件的檢驗(yàn)、分板與測試

我們在進(jìn)行電池FPC組裝板的外觀檢驗(yàn)的時(shí)候，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面來進(jìn)行考慮。比如說在組裝板上點(diǎn)數(shù)不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對于FPT器件應(yīng)該采用顯微鏡進(jìn)行處理。對于CSP等一些器件，

無膠軟板FPC基材重要的特性

1．耐熱性 無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長期使用溫度可達(dá)300以上，圖2是在定溫200下， 無膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強(qiáng)度對時(shí)間的關(guān)系，結(jié)果表示高溫長時(shí)間下無膠軟板FPC基材抗撕強(qiáng)度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。圖3是無膠軟板FPC基材與三層有膠軟

指紋識別軟板的技能更新

隨著柔性印刷電路板的生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，線路板廠家對產(chǎn)品的要求愈趨精密化，使得指紋識別電路板上的線寬線距愈發(fā)密集。如此一來，指紋識別軟板的缺點(diǎn)檢測也遇到新的問題。自動(dòng)光學(xué)檢測體系有必要進(jìn)步圖畫采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測樣品圖畫，從而獲取更豐富的缺點(diǎn)信息。