指紋識(shí)別FPC之剝離強(qiáng)度

指紋識(shí)別FPC剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從

電池FPC的制造工藝

電池FPC所謂電池柔性印刷線路板(電池FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產(chǎn)品。概要說明一下代表性電池FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑，干燥

FPC技術(shù)的飛速發(fā)展

FPC技術(shù)早期被應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè),到20世紀(jì)90年代,伴隨著移動(dòng)通信、電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等信息終端的發(fā)展,FPC逐漸從單一的特殊領(lǐng)域延伸到民用和商業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,并得到了快速的發(fā)展。

手機(jī)FPC的圖像采集技術(shù)

手機(jī)FPC作為手機(jī)產(chǎn)品的核心部件,對手機(jī)的產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用,自動(dòng)光學(xué)檢測作為一種新型、快速的手機(jī)軟板缺陷檢測方法:能避免人工目測檢測的種種缺陷,但對所采集到圖像的處理要求比較高,圖像處理方法稍有不當(dāng)會(huì)使軟板檢測的誤檢率很高,因此對圖像預(yù)處理和分割方法的選取就成為手機(jī)軟板缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測的關(guān)鍵技術(shù)。

軟板廠中PCBA材料兼容性不佳造成的殘留

1.PCB+松香助焊劑+焊料殘?jiān)? PCB層壓結(jié)構(gòu)中未反應(yīng)完全的環(huán)氧氯丙烷會(huì)引起松香助焊劑的聚合反應(yīng)，不過焊料氧化物的存在是其聚合反應(yīng)的先決條件。軟板廠要解決此問題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

環(huán)氧覆銅板在柔性線路板上的使用

柔性線路板成為環(huán)氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。

網(wǎng)印柔性線路板時(shí)可供使用的材料

雙面柔性線路板中增加增強(qiáng)板為了強(qiáng)化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增強(qiáng)板，這樣在網(wǎng)印操作中，方便固定和連接，結(jié)合實(shí)際用途的不同，常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線路板使用的廣泛性，根據(jù)客戶要求選用不同的材質(zhì)，保證所需要的性能。

電池軟板分類

1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個(gè)線路層，必須在接地面上設(shè)計(jì)信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。

軟板材料的特性

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

電池FPC之機(jī)器人在線路板行業(yè)的應(yīng)用

目前，F(xiàn)PC電子線路板自動(dòng)焊錫機(jī)器人設(shè)備在廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)上得到了技術(shù)性的突破和發(fā)展，結(jié)束了傳統(tǒng)的人力焊錫生產(chǎn)模式，在生產(chǎn)效率上得到了很大的提高