探討柔性電路板廠fpc工程制作技術(shù)
柔性電路板的加工方法，和PCB是稍有差別的，所以在工程部做資料的時(shí)候，也有差別，今天柔性電路板廠與您共同探討一些方法和技巧，希望對(duì)各位做FPC資料的工程人員有所幫助。
1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。
2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖）。
3、把外型另外復(fù)制到一層，把線寬改為0.13MM，并加以剪切，然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
4、先把外型排板，然后再填工藝銅皮，銅皮離外型0.5～0.8MM。
5、在線路上畫包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。
6、將線路、包封和鉆帶進(jìn)行排板，然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上；
7、制作鉆帶時(shí)，軟板和包封鉆帶的工藝孔和對(duì)位孔要與線路上的孔位大小一致。
8、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
9、做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）
10、包封鉆帶中如果有槽孔的，要單獨(dú)設(shè)置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小為0.65MM）
11、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí)，要比軟板包封單邊大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小為0.5～0.8MM）
12、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五（即1.0005），如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的，PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬分之八（即0.9992）。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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