FPC廠SMT生產(chǎn)設(shè)備的工作環(huán)境要求
SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有較高的要求，為了保證設(shè)備正常運行和組裝質(zhì)量，FPC廠在進行表面貼裝SMT時，通常對工作環(huán)境有以下要求：
1.電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求
2.電壓要穩(wěn)定，要求：
a.單相AC220（220±10％，50/60 HZ）
b.三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果達不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。溫度：環(huán)境溫度：23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度為23±3℃為最佳）濕度：相對濕度：45～
3.工作環(huán)境：
a.工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體
b.空氣清潔度為100000級（BGJ73-84）
c.在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風要求。照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
4.SMT生產(chǎn)線人員要求：
a.生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程
b.操作人員應(yīng)嚴格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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