iPhone 6S的FPC及電路板諜照流出
隨著發(fā)布時間的臨近，有關(guān)iPhone 6S的更多信息也被曝光出來。前不久外國媒體9to5Mac放出了疑似該機疑似該機的金屬外殼諜照，諜照顯示該機采用了系統(tǒng)級封裝技術(shù)。而如今，這家媒體又放出了疑似iPhone 6S的FPC及電路板的照片，從照片上來看，iPhone 6S采用了高通MDM9635M芯片，將支持LTE Cat 6技術(shù)，其4G網(wǎng)速要比前代提升一倍之多。
從外國媒體9to5Mac帶來的電路板諜照來看，新一代iPhone將會配備高通MDM9635M芯片，該芯片屬于屬于高通的第四代LTE基帶Gobi 9X35移動平臺。據(jù)悉，該芯片在4G網(wǎng)絡(luò)上要比iPhone 6所提供LTE Cat.4技術(shù)快一倍之多，達到了300Mbps，但上行的速率則仍為50Mbps。此外，該芯片還將改善4G網(wǎng)絡(luò)下的電池續(xù)航表現(xiàn)，這預(yù)示著iPhone 6S將擁有更加出色的續(xù)航能力。
而從前不久曝光的外殼照片來看，iPhone 6S的內(nèi)部與iPhone 6還是有著較為明顯的變化，尤其是邏輯板與當前iPhone 6截然不同，這預(yù)示著該機采用了全新的SiP封裝技術(shù)。據(jù)介紹，這是一種系統(tǒng)級的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，能夠為手機內(nèi)部設(shè)計節(jié)省更多的空間。
據(jù)悉，iPhone 6S和iPhone 6S Plus在外形上相比過去并沒有多少變化，同樣有4.7英寸和5.5英寸兩種觸控屏版本。這兩款新機的內(nèi)部測試代碼為N66和N71，將會搭載2GB內(nèi)存，并且將主攝像頭升級為1200萬像素。此外，兩機還將采用三星代工的A9處理器，這款處理器將CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、調(diào)制解調(diào)器高度集成在一個芯片上，這與Sip封裝技術(shù)頗為接近。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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