柔性電路板廠FPC可靠性測試項目中英文對照
眾所周知。柔性電路板具有撓曲性和可靠性，在柔性電路板廠會對成品FPC進行可靠性的測試，測試項目眾多，其項目名稱與英文對照如下:
電氣性能 Testing of Electrical Performance
導(dǎo)線電阻 Conductor Resistance
表面層絕緣電阻 Surface Insulation Resistance (SIR)
表面介質(zhì)層耐電壓強度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers
機械性能測試 Testing of Mechanical Property
剝離強度 Peel Strength
孔和焊墊的拉脫強度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints
鍍層附著力 Plating Adhesion
可焊性 Solderability
耐撓曲性 Flexural Endurance
耐彎折性 Bending Resistance
環(huán)境性能 Environmental Performance
溫度循環(huán) Temperature Cycling
濕度測試 Humidity Test
冷熱沖擊 Thermal Shock
鍍銅通孔的耐熱沖擊性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes
遷移性 Migration
耐化學(xué)性 Chemical Resistance
清潔度 Cleanliness
阻燃性 Flame Resistance
推力測試 Shear Test
手機翻蓋測試 Handset Renovate Test
窗口彎折測試 Window Bend Test
手機滑蓋測試 Sliding Test
焊點拉伸強度測試 Solder Point Pull Strength Test
鹽霧測試 Salt Fog Test
蝕刻因子 Etching Factor
切片檢測 Cross Section
鍍層厚度 Plating Thickness
恒溫恒濕 Constant Temperature and Humidity
翻折疲勞測試 Fold Fatigue Test
安定性 Dimensional Stability
平展性 Ductility
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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