按鍵fpc廠切片和貼膜制程中常見不良因素
按鍵fpc廠在切片和貼膜制程中，也存在一些品質(zhì)控制要點(diǎn)，會出現(xiàn)不同的問題。下面按鍵fpc廠為您介紹fpc切片和貼膜制程中的常見不良因素。
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一、切片實(shí)驗(yàn)：
1．準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2．根據(jù)要求取樣制作試片。
3．現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4．將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5．將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型后直接將其取出。
7．將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
二、貼膜：
就是把干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
A．干膜主要構(gòu)成：
PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。
B．作業(yè)要求：
1、保持干膜和板面的清潔。
2、平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。
3、附著力達(dá)到要求，密合度高。
C、作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：
1、為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。
2、應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。
3、保證銅箔的方向孔在同一方位。
4、防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。
5、加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。
6、貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時(shí)間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。
7、經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。
8、要保證貼膜的良好附著性。
D、品質(zhì)確認(rèn)：
1、附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2、平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3、清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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