各大柔性電路板廠家均"擴充糧草"，您瞅準沒？
柔性電路板和HDI板是近兩年P(guān)CB市場增長的兩大看點。一方面，在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠家帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應(yīng)的推動下，一批高端HDI板主力廠家紛紛積極擴充產(chǎn)能，以滿足快速攀升的市場需求。
高端HDI板產(chǎn)能供應(yīng)趨緊
任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產(chǎn)品更輕薄。 隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設(shè)計逐步從高階HDI板轉(zhuǎn)入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下，目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠家。
從2014年起，松下集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產(chǎn)能，至2015年第1季以前已停產(chǎn)約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態(tài)勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內(nèi)也會令高端HDI板的供應(yīng)趨于緊張。
“PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機器設(shè)備、團隊整體素質(zhì)，以及精益生產(chǎn)的管理能力等，生產(chǎn)設(shè)備越來越先進，對應(yīng)的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結(jié)合板及高精度線路/疊層等方面，柔性電路板廠仍在不斷探索與提升當中。”從目前的加工數(shù)據(jù)表明，產(chǎn)品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結(jié)合板和半軟板的設(shè)計加工也較為成功。
高頻PCB板材受關(guān)注
高速互連是當前所有電子設(shè)備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設(shè)備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數(shù)據(jù)速率的方法。
從射頻材料的角度，羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理楊熹分析道，相比過去，射頻設(shè)備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設(shè)計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關(guān)重要；而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的要求之外，還需實現(xiàn)輔助散熱的功能。另外，為了降低對環(huán)境的影響，無鹵素也已成為對射頻PCB材料的基本要求。綜上所述，現(xiàn)階段市場對PCB板材的需求求主要體現(xiàn)在三個方面，即一致性、散熱性和環(huán)保性。
為了適應(yīng)帶寬發(fā)展及其所帶來的復雜度要求，羅杰斯一直致力于研發(fā)高熱導系數(shù)材料，以減輕高溫所造成的影響。據(jù)介紹，羅杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高導熱率的前提下具有極低的插損，適用于高功率射頻應(yīng)用，并可與具有高溫特性的導熱導電膠配合使用。另外，其具有更好耐熱可靠性的RO4360G2材料可減少射頻電路尺寸；改良的RO4700JXR系列天線級層壓板針對基站和其它天線設(shè)計，采用了低損耗介質(zhì)和低粗糙度銅箔，從而降低了無源互調(diào)(PIM)的影響，實現(xiàn)了低插入損耗。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】