深圳fpc廠教您PCB布線如何消除磁通線
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在設計PCB布線時，要如何消除磁通線呢？目前有許多技巧可供參考，但是它們不是全部都和消除磁通線有直接關系，深圳fpc廠將告訴您一些關于它們的關系：
●多層板具有正確的多層設置和阻抗控制。
●將頻率走線繞到回傳路徑接地平面（多層PCB）、接地網(wǎng)格的附近，單側(cè)和雙側(cè)板可以使用接地走線，或安全走線。
●將組件的塑料封裝內(nèi)部所產(chǎn)生的磁通線，捕捉到0V的參考系統(tǒng)中，以降低組件的輻射量。
●警慎選擇邏輯組件，盡量減少組件和走線所輻射的射頻頻譜分布量。可以使用訊號緣變化率比較慢的裝置。
●藉由降低射頻驅(qū)動電壓（來自頻率產(chǎn)生電路，例如：TTL/CMOS），來降低走在線的射頻電流。
●降低接地噪聲電壓，此電壓存在于供電和接地平面結(jié)構(gòu)中。
●當必須推動最大電容負載，而所有裝置的腳位同時切換時，組件的去耦合電路必須充足。
●必須將頻率和訊號走線做妥善的終結(jié)，以避免發(fā)生阻尼振蕩、電壓過高、電壓過低。
●在選定的網(wǎng)絡上，使用數(shù)據(jù)線路濾波器和共模扼流圈。
●當有提供外部I/O纜線時，必須正確地使用旁路（非去耦合）電容。
●為會輻射大量的共模式射頻能量（由組件內(nèi)部產(chǎn)生）之組件，提供一個接地的散熱器。
檢視上面所列的項目，可以知道，磁通線只是「在PCB內(nèi)會產(chǎn)生EMI」的部份原因而已。其它原因還有：
●在電路和I/O纜線之間，有共模和差模電流存在。
●接地回路會產(chǎn)生一個磁場結(jié)構(gòu)。
●組件會輻射。
●阻抗不匹配。
要消除PCB中的EMI，必須先從消除磁通量開始。但是，這是說比做容易，因為射頻能量是看不見、聞不著的。不過，藉由尋找射頻電流的位置與流動方向，并采用本文所介紹的幾項技巧，就可以逐漸縮小可疑的區(qū)域，找出正確的EMI位置，并消除它。
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
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表面處理：沉金1微英寸
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型 號:RS02C00249A0
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表面處理：沉金
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其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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