柔性電路板3D打印新專利誕生 加速追趕傳統(tǒng)PCB制造
3月28日,3D打印電子領(lǐng)域知名企業(yè)Nano Dimension宣布,該公司的已經(jīng)向美國專利商標局提交了一份專利技術(shù)申請,該專利申請涉及到的技術(shù)為在一個印刷電路板(PCB)和柔性電路板上打印屏蔽導線。
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據(jù)了解,該專利申請針對電路板的電力損耗現(xiàn)象提出了一種解決方案,該技術(shù)主要用于通信行業(yè)。
眾所周知,通信行業(yè)需要高速數(shù)據(jù)傳輸,當前的高速電路上的傳輸速度可以達到60G—100G。在這過程中,PCB往往會因為導電線路的串擾和因為信號的多樣性而遭受損失,這種損耗會干擾電路的正常功能。
針對這一問題,Nano Dimension已經(jīng)開發(fā)出了一種獨特的3D打印方法,該方法能夠創(chuàng)造一種3D打印的保護層來屏蔽導體,就像一種絕緣電纜那樣,將其植到印刷電路板上。
這種創(chuàng)新的方法為盡量減少在高速通信領(lǐng)域中使用的印刷電路板的尺寸創(chuàng)造了機會。
通過選擇性地沉積納米尺寸的導電油墨,制造商可以在在最小的距離中沿著整個導線的長度生成一個屏蔽,從而可以防止泄露和損失。這有點類似于在印刷電路的外部使用屏蔽電纜的做法。只不過3D打印技術(shù)實現(xiàn)了將屏蔽電纜嵌入印刷電路板。
高速柔性電路板是電信行業(yè)必不可少的一個環(huán)節(jié),同時也是可以實現(xiàn)實時大數(shù)據(jù)的快速服務器上的一個重要組成部分,這種技術(shù)的誕生意義重大。
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板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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