柔性電路板各組件之間如何連線的
柔性電路板布線是每位電子工程師的基礎(chǔ)課程，但是往往大家都只注重布線，而忽略了各組件之間的連線方式。那么，柔性電路板各組件之間如何連線的?
1、柔性電路板的電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。
2、電阻、二極管、管狀電容器等組件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指組件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指組件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是組件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。
3、同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點(diǎn)上。
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4、總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接。調(diào)頻頭等高頻電路采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
5、強(qiáng)電流引線應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。
6、阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些。阻抗高的走線容易吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定；電源線、地線、無反饋組件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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表面處理：沉金
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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