軟板應(yīng)力測試后評估
軟板的后續(xù)檢驗是在熱測試后進行,以顯微鏡評估電鍍通孔斷面是驗證的方法,用來判定極端的電鍍通孔品質(zhì)。
熱應(yīng)力—漂錫熱應(yīng)力測試,被用來判定是否電鍍通孔可以成功的通過組裝存活,測試是以軟板暴露到融爐焊錫10秒溫度在288℃,這比一般的典型組裝要嚴苛,但是它被用來篩選產(chǎn)品與避免臨界的產(chǎn)品進入制造。樣本被固定并進行斷面評估,如圖13-8所示。

重工模擬—在電鍍通孔上進行焊接與拆除元件引腳五次,是要模擬修補的場合并評估它對軟板電鍍通孔整合的影響。這個測試需要有技術(shù)的人員來執(zhí)行,因為不良控制的烙鐵可能會引起明顯損傷。
襯墊浮雕—產(chǎn)品再次評估熱應(yīng)力后的襯墊浮雕,浮雕的限制等級已經(jīng)設(shè)定,在測量時要確認襯墊不會在使用中浮離軟板表面。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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