激光切割FPC軟板的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
激光在FPC軟板制造過程中有三個(gè)主要功能：FPC軟板外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等；
直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；
不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；
進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
軟板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。
應(yīng)用領(lǐng)域：
MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC軟板外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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