軟板：2016年中國半導體材料市場全球份額首超北美
近年來國內(nèi)半導體行業(yè)快速增長，帶動半導體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導體材料絕大部分仍依賴進口，本土半導體材料廠商僅能滿足約20％的需求，且大多為中低端材料。專家認為，未來幾年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，軟板小編認為國產(chǎn)化替代前景值得期待。
材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應也與企業(yè)生產(chǎn)進度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價格走勢帶來決定性影響。
據(jù)研究所統(tǒng)計，2016年中國大陸半導體材料市場全球份額首次超過北美，占比從2015年的14.01％上升到2016年的14.74％，緊逼日本，暫排全球第四。然而中國本土半導體材料廠商僅能滿足約20％的需求，且真正用在分立器件和集成電路等高端領(lǐng)域的材料并不多。
比如在用于生產(chǎn)半導體的電子氣體方面，國內(nèi)半導體材料企業(yè)博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，全球電子材料市場規(guī)模約50億美元，其中電子氣體約占電子材料總成本約5％，中國大陸電子氣體市場規(guī)模每年約4.5億美元，但國內(nèi)半導體行業(yè)使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴進口。
中國半導體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任任振川認為，未來三到五年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預計將保持年均20％的增長，最近兩年國內(nèi)新增十多條12英寸集成電路生產(chǎn)線，未來對半導體材料的需求巨大，國內(nèi)半導體材料市場潛力巨大，也期待更多國內(nèi)外企業(yè)展開合作。
面對半導體材料誘人“錢景”，許多國內(nèi)企業(yè)正積極投資布局這一領(lǐng)域。全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能正從國外轉(zhuǎn)向國內(nèi)，其中的設(shè)備和材料將帶來國產(chǎn)化機遇，中國半導體產(chǎn)業(yè)在供需兩端都需加速半導體材料國產(chǎn)化替代進程。
有分析師認為，2016年和2017年中國半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長速度都超過了10％。根據(jù)建設(shè)進程，2018年多數(shù)在建產(chǎn)線將陸續(xù)導入量產(chǎn)，屆時對應上游的半導體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪爆發(fā)性增長。本土企業(yè)能否抓住此次機遇，將成為打入本土主流企業(yè)供應鏈的關(guān)鍵。
在其看來，為促進國產(chǎn)半導體材料發(fā)展，需要建立完善的半導體材料體系，加快發(fā)展核心材料研發(fā)。半導體材料行業(yè)具有產(chǎn)品驗證周期長、龍頭壟斷等特點，中國半導體材料廠商要想盡快打入市場，不僅要夯實研發(fā)，拿出高質(zhì)量產(chǎn)品，還要優(yōu)先從本土芯片制造廠商突破，完成在本土主流芯片生產(chǎn)廠商的成功認證，從而進一步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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