軟板廠告訴你：FPC排線是不是手機中的那種黃色的線？
軟板廠告訴你：FPC不一定是黃色的，還可以是黑色、白色、綠色等各種顏色。這取決于它印什么顏色的油墨和使用什么顏色的保護膜還有用鋁基或者銅基板。
◆具體FPC是個什么東西呢？
◆現(xiàn)在的手機基本都會用到，而且一部手機還不至一個。
led觸摸屏要用3個，加上攝像頭和按鍵就是5個，說到這里你可以自己找到那個叫FPC的家伙了。嘻嘻…
◆對！就是連接主板和屏幕那片銅片，還有攝像頭連接主板那條，也或許還有按鍵彈片連接主板這一條。
回收…額…
沒人愿意回收它，因為不是同款同型號甚至同批次的手機都不通用。
◆通俗講就是:拿塊銅基或者鋁基板按工藝打上孔，利用洗照片的技術(shù)原理將線路圖制作成線路（貼干膜+對位+曝光+顯影+蝕刻），貼保護膜，印字符，沉金，然后沿切割線切下來，焊上元器件就是你拆開手機看到的那個屏幕連接主板的那片東西了。
◆制作過程還真是門大學問哎。
◆首先要問為什么要用它？這個問題要找研發(fā)出彩屏那幫電子工程師問才能得到你滿意的答案。而我們做這個產(chǎn)品的原因就是電子工程師要這么個玩意兒。
◆然后電子工程師找布線工程師:“你按照我給這些電子元器件的順序給它們安排下位置，用線路按順序把它們聯(lián)起來”。布線工程師按照電子工程師的意思在大概的面積用線把元器件用線排列組合。然后交給CAM工程師設(shè)計具體的圖紙和工藝流程，基本就X度上那種流程，不同產(chǎn)品工藝流程會稍作改動。
◆CAM攻城獅好像攤上大事兒了，因為他要出很多份資料。其中工藝流程管制單、鉆孔圖、菲林圖、字符圖、成型圖等，而且每一種圖都是要一套，不是一張。CAM工程師做好圖紙下達至生產(chǎn)，生產(chǎn)按照工藝走流程；按照圖紙要求做產(chǎn)品就是拉
◆首先準備材料呀，材料包括主材料和輔料兩部分。主材料就是銅箔（現(xiàn)在有部分產(chǎn)品用鋁箔），輔料有很多種:保護膜、補強、電磁膜、各種膠紙等等
◆工藝流程:開料→ 鉆孔→壓膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼保護膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 成型→ 終檢→包裝 → 入庫
◆上面的工藝結(jié)合圖紙就能成柔性線路板了
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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