柔性電路板獲知加州大學(xué)研究硅電路板 提高處理器運(yùn)行速度
柔性電路板小編獲知在1月12日，知名研究員閔應(yīng)驊在《放開(kāi)思路，重振計(jì)算科學(xué)技術(shù)》一文闡述了許多新奇的科技思路，比如，冷量子神經(jīng)元、用線做計(jì)算、出擊納米小滴、硅電路板等。
閔稱(chēng)，計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)師都在探尋為什么芯片內(nèi)數(shù)據(jù)移動(dòng)這么容易，而芯片之間的移動(dòng)慢得多，而且費(fèi)勁。根據(jù)加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)工程師們的看法，是因?yàn)樾酒庋b和印刷電路板的問(wèn)題。它們都不是好的熱導(dǎo)體，從而限制了允許消散的能量。它們也增加了數(shù)位在芯片間移動(dòng)所需的能量和時(shí)間。為此，工業(yè)界已經(jīng)看到這些問(wèn)題，而且開(kāi)始把多個(gè)芯片封裝在一起。
PuneetGupta和他的UCLA同行建議用一小塊硅電路板代替?zhèn)鹘y(tǒng)印刷電路板。在這樣一塊“硅片碎料”上，未經(jīng)封裝的裸芯片可以緊縮在100微米以?xún)?nèi)，由與集成電路中同樣的連線連接著，從而減少延遲、能量消耗和系統(tǒng)尺寸。
這個(gè)辦法有利于打破昂貴的系統(tǒng)芯片（SOC）代之以便宜的芯片組(chiplets) ,讓芯片組完成SOC上各種核的功能。另外，由于硅比印刷電路板在傳導(dǎo)熱量方面更好，你就可以更高速度運(yùn)行處理器核。這應(yīng)該又是線路板行業(yè)一新發(fā)展！
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