FPC小編恭喜華為完成首個5G互操作性開發(fā)測試
近日FPC小編聽到德國電信、英特爾和華為宣布，三方合作使用基于3GPP R15標準的5G商用基站，成功完成全球首個5G互操作性開發(fā)測試。該新空口測試基于華為5G商用基站與英特爾第三代5G新空口移動試驗平臺，向2019年以華為和英特爾解決方案支持5G全面規(guī)模商用邁出重要一步。
據(jù)中國通信網(wǎng)2月5日消息，早在2015年，德國電信和華為就開始了5G網(wǎng)絡的聯(lián)合研究，并致力于推動5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。利用英特爾5G新空口移動試驗平臺，本次運營商、設(shè)備商和終端芯片商聯(lián)合實現(xiàn)基于5G 新空口首標準的IODT測試，對于推動5G產(chǎn)業(yè)邁向成熟具有關(guān)鍵的里程碑意義。
本次測試基于華為5G商用基站和英特爾 5G新空口移動試驗平臺，三方共同驗證了基于3GPP 5G NR標準的基礎(chǔ)對接測試，實現(xiàn)了新空口標準下的終端與網(wǎng)絡的互聯(lián)互通。其中包括：新同步機制、新編碼、新的幀結(jié)構(gòu)、新的Numerology及新波形（F-OFDM）等。同時，該測試基于5G新空口標準定義的最大C-band載波帶寬，使用了標準框架下的最新Massive MIMO大規(guī)模多天線陣列、波束成型技術(shù)。
德國電信技術(shù)創(chuàng)新高級副總裁 Arash Ashouriha 表示：“作為3GPP 5G 標準的積極貢獻者，德國電信、華為與英特爾一直積極推動5G標準化進程。5G首個標準完成之后，三方迅速進行新空口互操作測試，驗證了5G的關(guān)鍵技術(shù)，并攜手業(yè)界共同推進5G的商用進程。本次IODT測試的成功，標志著5G產(chǎn)業(yè)正走向成熟。”
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“此次對接測試的成功，表明了華為攜手行業(yè)伙伴正深度投入5G新空口標準與研究。隨著標準化進程的不斷深入，華為愿繼續(xù)與業(yè)界伙伴加強新空口對接測試，推進5G產(chǎn)業(yè)不斷走向成熟，迎接全行業(yè)數(shù)字化新時代的到來。”
英特爾客戶端事業(yè)部副總裁兼標準與下一代技術(shù)部門總經(jīng)理Asha Keddy說：“英特爾一直積極與領(lǐng)先的5G企業(yè)合作，基于最新5G NR標準，利用英特爾獨特的端到端5G新空口技術(shù)，加速5G測試和商用進程。本次的多方早期互操作性測試和全球5G NR產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的實現(xiàn)，將加速英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器的成熟和上市，助其于2019年中首發(fā)，并于2020年大規(guī)模商用。”
面向未來，5G產(chǎn)業(yè)的成熟是5G商用的基礎(chǔ)，德國電信、英特爾和華為將繼續(xù)深化合作，研發(fā)符合5G標準的產(chǎn)品，為即將到來的5G時代做好準備。
5G網(wǎng)絡傳輸速率是4G峰值的100倍。5G跟3G、4G最大的區(qū)別就是，頻率高，波長短。波長越短，電磁波繞過障礙物的能力就越弱，信號覆蓋的距離就越短。唯一的辦法就是增加天線數(shù)量，所以在5G時代，一個基站的天線數(shù)量可以達到128根、256根，甚至更多。憑借著在通信設(shè)備行業(yè)越來越強大的影響力，華為自然也吃下了基站天線的最大一塊蛋糕。5G的成功，離不開創(chuàng)新與合作。華為近年來積極投入5G技術(shù)與應用創(chuàng)新，已連續(xù)三年榮獲“5G研發(fā)杰出貢獻獎”。華為已成為5G技術(shù)的全球領(lǐng)導者。
可嘆!國內(nèi)大部分廠商選擇站隊高通一邊
在4G時代，高通牢牢抓住了智能手機大發(fā)展的機遇,現(xiàn)在它試圖把這一優(yōu)勢延續(xù)帶入5G時代。OPPO第一個宣布成為高通“5G領(lǐng)航計劃”合作伙伴。同時，包括小米、聯(lián)想、vivo、等多個智能手機廠商均加入到高通的“5G領(lǐng)航計劃”中。華為將在2019年下半年推出商用的5G智能手機。同時華為產(chǎn)業(yè)涉及5G芯片、模組、材料領(lǐng)域，是主要的5G設(shè)備上、數(shù)據(jù)通信終端商之一，本就自成一派的華為，5G時代依舊自稱一派。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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