FPC廠之打破國(guó)外壟斷 中國(guó)拿下“制芯”關(guān)鍵技術(shù)
5月初，這位亞洲最大酚醛樹脂生產(chǎn)基地的掌舵者唐一林告訴小編，歷時(shí)26年，用于芯片制作的國(guó)產(chǎn)高端電子樹脂研制成功。專家認(rèn)為，這種高端材料打破了美日等國(guó)壟斷，可大大加速我國(guó)自主芯片的研制進(jìn)度。
FPC廠小編了解到，“光刻膠用線性酚醛樹脂”的國(guó)產(chǎn)化成功，已經(jīng)讓數(shù)家光刻膠企業(yè)（“芯片”上游企業(yè)）慕名而來，采購(gòu)這種“制芯”用的高端材料。
“以前并沒有覺得電子樹脂的市場(chǎng)可以如此之大，主要將其應(yīng)用在印制電路板領(lǐng)域。但隨著中興事件發(fā)酵，以及自主芯片熱的再度升溫，讓我們看到中國(guó)發(fā)展高端電子樹脂的迫切性。”項(xiàng)目研制者之一、圣泉酚醛樹脂研究所所長(zhǎng)李枝芳告訴記者，"中國(guó)芯"難產(chǎn)的背后，也暴露出中國(guó)高端材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，以致于被人卡脖子的窘境。”
作為芯片的核心材料，光刻膠及光刻膠用樹脂的技術(shù)曾長(zhǎng)期由國(guó)外壟斷，中國(guó)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。1992年，唐一林開始組建團(tuán)隊(duì)，著手酚醛樹脂的研發(fā)，并嘗試進(jìn)行生產(chǎn)，但由于生產(chǎn)裝備落后，不掌握核心技術(shù)等原因，他們經(jīng)歷了許多挫折，未能做出好的產(chǎn)品。無奈之下，只能將目光投向海外。1997年，經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)甄選，多輪談判，圣泉最終與英國(guó)海沃斯礦物及化學(xué)品有限公司達(dá)成了合作，引進(jìn)了英國(guó)最先進(jìn)的酚醛樹脂生產(chǎn)技術(shù)。
“核心技術(shù)受制于人是最大的隱患，而核心技術(shù)靠化緣是要不來的，只有自力更生。”作為過來人，唐一林深刻理解這句話的內(nèi)涵。
在引進(jìn)外智的同時(shí)，他沒有放下自主力量，引進(jìn)了以原天津樹脂廠總工李乃寧高工為首的一系列研發(fā)骨干；2007年，與中科院化學(xué)所合作成立了“酚醛樹脂技術(shù)研究中心”，引進(jìn)并開發(fā)了包括火箭耐燒蝕材料在內(nèi)的多個(gè)航天及軍工項(xiàng)目；之后，建成了博士工作站，與多個(gè)院校開展了產(chǎn)學(xué)研合作；2011年，又引進(jìn)了日本先進(jìn)的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)技術(shù)，建成了國(guó)內(nèi)最大的電子級(jí)特種環(huán)氧樹脂車間……
“中國(guó)從不缺乏芯片技術(shù)，也不缺乏芯片用材料，缺乏的是芯片鏈條上的企業(yè)擰成一股繩兒的聚合力，缺乏的是企業(yè)向深處鉆研的耐力。”利用26年探索終于磨礪出自己的“制芯”關(guān)鍵材料。唐一林認(rèn)為：“我們之所以能研發(fā)成功，就是因?yàn)檫@個(gè)科研團(tuán)隊(duì)有一股沒有突破絕不回頭的耐力。這可以為任重道遠(yuǎn)的中國(guó)芯片科研提供些許參考。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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