軟板廠之這家公司替華為生產(chǎn)了麒麟芯片
眾所周知，臺積電是目前世界上最大的芯片代工廠，華為的麒麟芯片也是臺積電代工的，軟板廠小編想不明白，擁有這雄厚的經(jīng)濟基礎(chǔ)的臺積電為什么不生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片呢？
其實，臺積電在被創(chuàng)立的時候，并不被人看好，尤其是臺積電的創(chuàng)始人張忠謀更不被看好。但是，張忠謀用事實證明了，他可以做好。
貌似不被看好的人總會做出驚人的成績，經(jīng)過多年的努力，臺積電的市值足可以位居全球半導(dǎo)體企業(yè)第一的位置，已經(jīng)超過了Intel。臺積電成立的初衷，就是為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品，而不是生產(chǎn)自己的產(chǎn)品。
目前，在工藝技術(shù)方面，臺積電已經(jīng)發(fā)展的很成熟了，而且已經(jīng)達到了全球領(lǐng)先的地步，但是成績這么驚人的臺積電為什么不設(shè)計屬于自己的芯片呢？
其實，在芯片制作方面，涉及到版權(quán)問題，臺積電不能去模仿其他的品牌。而臺積電要想研發(fā)屬于自己的芯片，是需要科學(xué)技術(shù)的，需要經(jīng)過一個漫長的沉淀和技術(shù)積累，以及技術(shù)的創(chuàng)新探索。
另一方面，要想生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片會涉及到專利的問題，需要從美國人的手中購買一些半導(dǎo)體芯片的專利授權(quán)或者是專利交叉許可，而對于工藝技術(shù)已經(jīng)這么成熟的臺積電來說完全沒必要這么做。
臺積電的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，找它代工生產(chǎn)芯片的企業(yè)非常的多，他的業(yè)務(wù)也非常的繁忙，所以沒必要花費太多的精力和時間在芯片的設(shè)計上。
其實，干一行，學(xué)一行，精一行，這樣也可以給一個人或者一個企業(yè)帶來不菲的利益呢。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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