電池軟板之華為離開美國的芯片會(huì)怎么樣？
華為離開美國芯片會(huì)怎么樣？目前來看，華為離開美國芯片的話，不一定會(huì)倒下但日子會(huì)非常的難過，至少營收會(huì)立馬下家很多。華為在國內(nèi)算是一個(gè)巨無霸的科技公司，但像大多數(shù)通信整體方案解決商一樣，各種零部件及設(shè)備等絕大部分是依靠外部采購來解決的，包括向美國進(jìn)口各種零部件包括芯片。但就芯片來說，每年華為向外部購買芯片都不少，當(dāng)然不只是高通等。
華為并不只是手機(jī)業(yè)務(wù)，其最大的業(yè)務(wù)在于通信基站等，這些相關(guān)的設(shè)備對歐美日的芯片依賴程度同樣是非常大的，甚至超過手機(jī)芯片對高通、聯(lián)發(fā)科等的依賴。另外，手機(jī)也好、基站也好，需要使用到的芯片也不只是CPU，還有其它的芯片。值得高興的是，華為在手機(jī)上的芯片慢慢可以做到不依賴美國的芯片，但稍顯遺憾的是華為麒麟芯片基于ARM的技術(shù)授權(quán)而需要購買，也有些受制于人的味道，雖然不是美國。
2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購額達(dá)到了142億多美元（三星431億美元、蘋果387億美元、戴爾157億美元、聯(lián)想146億美元、華為142億美元），而其中核心的芯片供應(yīng)商就有高通芯片、英特爾芯片、鎂光芯片、博通芯片、賽靈思芯片、Cypress/Spansion芯片、Skyworks芯片、Qorvo芯片、德州儀器的芯片等等，可以看到在其中美國芯片的分量。目前美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大造成了很多的方案都要依靠美國的元器件，體現(xiàn)在：CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換器路由芯片、高速接口芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等等。
當(dāng)然華為的外購產(chǎn)品并不限于芯片，還有其它也要依賴于美國供應(yīng)商，當(dāng)然有部分是可以替代的。據(jù)電池軟板小編了解，在華為的50家核心供應(yīng)商中，有18家為美國公司。分別為：
Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亞諾德半導(dǎo)體）、Amphenol（安費(fèi)諾）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特爾）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、Neo Phontonics（新飛通）、ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（賽靈思）、 Texas Instruments（德州儀器）以及Western Digital（西部數(shù)據(jù)）。
當(dāng)然全球化造就了你需要我，我也需要你，你中有我，我中有你的局面，也有外國公司需要購買華為的專利及部件等，即使限制像華為、中興采購美國供應(yīng)商產(chǎn)品，對美國供應(yīng)商來說也是一種損失，但可能是短期的，長期來看可能又會(huì)尋找到新的巨頭合作。
而對于像中興事件這樣的事情，極有可能繼續(xù)上演，一個(gè)守成強(qiáng)國不可能就輕易的讓出自己固有的地盤。這一點(diǎn)華為任正非很早認(rèn)識到并且有準(zhǔn)備也已經(jīng)見到部分效果。幾年時(shí)間，麒麟芯片的出貨量就達(dá)到了上億顆。同時(shí)每年的研發(fā)投入比例都高，比如2017年就達(dá)到104億歐元，占營收比重達(dá)到14.9%，超過了蘋果，在全球的所有企業(yè)中2017年研發(fā)投入排在第六位，近十年的研發(fā)投入達(dá)到了3940億人民幣。
短期看華為離開美國芯片，會(huì)有相當(dāng)?shù)年囃瓷踔翗I(yè)務(wù)快速萎縮得厲害，但華為還有國內(nèi)市場、專利及技術(shù)支撐，假以時(shí)日應(yīng)該又能崛起。國產(chǎn)芯片，雖然還有很長的路要走，但終究還是起步已經(jīng)在跑道中了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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