電池FPC之韓國(guó)稱蘋(píng)果專利侵權(quán)，威脅禁止iPhone在韓銷售
韓國(guó)稱眾多蘋(píng)果產(chǎn)品可能侵犯關(guān)鍵芯片專利，威脅要在韓國(guó)禁售，或影響iPhone X，iPhone8，iPhone8Plus，iPad和iPad Pro等產(chǎn)品，以及其他使用FinFET芯片技術(shù)的設(shè)備。但韓國(guó)方面還在等待同一專利對(duì)三星的起訴結(jié)果。
正如韓國(guó)媒體BusinessKorea指出的那樣，韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部一直在調(diào)查蘋(píng)果涉嫌侵犯韓國(guó)頂級(jí)科學(xué)和研究所KAIST的FinFET專利。該專利是一種芯片縮小技術(shù)，這在目前使用的移動(dòng)處理器中至關(guān)重要?，F(xiàn)在該技術(shù)被多家芯片制造代工廠使用，F(xiàn)inFET于2001年由韓國(guó)教授發(fā)明，后來(lái)獲得專利，KAIST的知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)KIP獲得了所有權(quán)。
KIP已成功起訴三星侵犯該專利，并于6月贏得了美國(guó)聯(lián)邦法院4億美元的罰款判決。三星表示，雖然它采用的是FinFET技術(shù)，但它的內(nèi)部開(kāi)發(fā)版本與專利版本的區(qū)別在于它“無(wú)法向外透露(cannot externally reveal)”。三星目前正在申訴重申，試圖使KIP的專利在美國(guó)和韓國(guó)無(wú)效。
盡管韓國(guó)方面尚未對(duì)蘋(píng)果公司的侵權(quán)行為做出最終判決，但表示可能會(huì)做出有利于在KAIST方面的最終決定。如當(dāng)真如此，那么此后蘋(píng)果公司的設(shè)備可能會(huì)被禁止在韓國(guó)銷售。但巧妙的地方在于：如果三星成功地使KAIST的專利無(wú)效，那么該專利也就無(wú)法讓蘋(píng)果承擔(dān)侵權(quán)責(zé)任。因此，韓國(guó)相關(guān)部門(mén)表示，在宣布或執(zhí)行禁止Apple產(chǎn)品之前，它正在等待三星訴訟的結(jié)果。
蘋(píng)果和三星這兩個(gè)專利侵權(quán)被告人總是有另一種選擇來(lái)解決問(wèn)題，那就是向?qū)＠腥酥Ц对S可費(fèi)。英特爾就通過(guò)支付許可費(fèi)解決了KAIST的訴訟。然而，蘋(píng)果三星等大型消費(fèi)電子制造商長(zhǎng)期以來(lái)面臨來(lái)自各種企業(yè)或機(jī)構(gòu)的專利訴訟，有時(shí)候權(quán)衡利弊后，向這些自稱受侵害的專利所有人支付許可費(fèi)還不如等待長(zhǎng)期國(guó)際多方爭(zhēng)議的判決結(jié)果來(lái)的劃算。
但是電池FPC小編認(rèn)為禁止IPHONE在韓銷售的可能性還是不大的，待我們靜靜等待判決的結(jié)果。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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