指紋識別FPC之COF基板迎量價齊升
據(jù)媒體報道，隨著智能型手機進入銷售旺季，面板驅(qū)動IC采用的薄膜覆晶封裝（COF）基板已出現(xiàn)大缺貨。
受惠于蘋果、三星、華為等新推出的全屏幕及窄邊框智能型手機面板驅(qū)動IC全面采用薄膜覆晶封裝（COF）后，第三季以來COF封裝及測試產(chǎn)能供不應(yīng)求，關(guān)鍵COF基板更是嚴(yán)重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調(diào)漲第四季COF基板價格15～20％，業(yè)界預(yù)期頎邦及易華電亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面采用全屏幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高端手機也同樣采用全屏幕面板，因此搭配的面板驅(qū)動IC已全部改為COF封測制程，除了導(dǎo)致COF封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，COF基板更是嚴(yán)重缺貨。為了搶COF基板產(chǎn)能，包括OPPO、Vivo等手機廠積極與臺灣地區(qū)及韓國COF基板廠協(xié)商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高端機種采用全屏幕面板。
由于韓國三星及LGD兩家大廠主導(dǎo)了目前智能型手機全屏幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產(chǎn)能已被包下，在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，韓國業(yè)者9月通知客戶，調(diào)漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預(yù)期將繼續(xù)調(diào)漲價格。
臺灣地區(qū)兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應(yīng)蘋果所需的Super Fine Pitch規(guī)格COF基板，基本上已無太多產(chǎn)能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據(jù)了解，頎邦及易華電第三季已調(diào)漲COF基板價格，隨著韓系業(yè)者大動作漲價，業(yè)界預(yù)期兩家業(yè)者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業(yè)者漲幅。
頎邦公告9月合并營收18.12億元新臺幣，第三季合并營收53.14億元新臺幣，同步創(chuàng)下歷史新高，主要受惠于蘋果iPhone XR采用驅(qū)動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）封測接單沖上新高。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板采購，下半年訂單全滿，第三季合并營收5.11億元新臺幣，季增34.8％并創(chuàng)歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高端，全年營收亦將創(chuàng)下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。
業(yè)者表示，因為生產(chǎn)COF基板的設(shè)備交期長達9個月，短期內(nèi)無法快速擴充產(chǎn)能，加上雙層COF制程會導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減，COF基板第4季大缺貨，價格已調(diào)漲約1成。預(yù)計明年上半年COF產(chǎn)能仍會供不應(yīng)求，明年一季度價格將再漲約1成。隨著COF基板迎來量價齊升，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司望受關(guān)注。
在中國大陸上市公司方面，丹邦科技(002618)：可生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品。合力泰(002217)：公司掌握的指紋識別FPC及COF局勢，填補了OLED市場的空白。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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