軟板廠之“劉?！睍r代結(jié)束，新的屏幕技術(shù)到來
近些年，智能手機開始進入全面屏時代，華為、小米、OPPO等手機品牌競相推出劉海屏、水滴屏、滑蓋屏等全面屏方案，致力于為用戶打造全面屏的視覺享受。
從目前手機圈的動向來看，將攝像鏡頭置于屏幕下的新一代打孔屏，似乎已經(jīng)成為全球智能手機的新寵，既無劉海屏之礙眼，也無水滴屏之只差一線，更無滑蓋屏之繁瑣。而且三星、蘋果、華為在最近都曝出了新款打孔屏手機的消息。例如，采用Infinity O異形屏的三星Galaxy A8s日前就曝光了渲染圖。
在SDC2018開發(fā)者大會上，三星推出了一系列異形屏設(shè)計，包括Infinity-O（打孔屏）、Infinity-U（水滴屏）、Infinity-V（V形槽）等。按照網(wǎng)友在微博上披露的說法，三星A8s將采用Infinity-O方案，即在顯示屏上通過挖孔的方式來安裝前置攝像頭，以獲得更高的屏占比，此款手機預計會在明年2月份發(fā)布。
無獨有偶，又或者是“英雄所見略同”，蘋果似乎也在發(fā)力打孔屏這項技術(shù)。根據(jù)軟板小編了解到，美國商標和專利局最新公示的專利清單，蘋果在今年6月提交了全面屏技術(shù)專利申請，標題為“將相機集成到玻璃下方以及生產(chǎn)覆蓋玻璃以提供相機窗口的裝置、系統(tǒng)和方式”，屏下攝像頭位于左上角，并寫明此項專利適用于手機等小型的手持式電子設(shè)備中。
可以預料的是，打孔屏已經(jīng)成為新一代iPhone的重要選擇對象。不過，根據(jù)往年的慣例，蘋果往往不是第一批使用新技術(shù)的廠商，因此，或許搭載打孔屏的iPhone手機，可能還需要等上一兩年才能見到。
就當下的新一代打孔屏形勢而言，三星可謂躍躍欲試，蘋果則穩(wěn)坐釣魚臺，而華為可能是這些廠家中動作最快的。據(jù)業(yè)內(nèi)人士剛剛曝出的猛料，華為將在12月份的nova新款手機上率先采用打孔屏。假如消息確鑿，華為將“截胡”三星，提前2個月左右推出全球首款屏下攝像頭機型。
從nova新機諜照可以看出，華為將在屏幕左上方鉆孔，然后把前置攝像頭塞進里面，從而大幅提高屏占比。尤其值得一提的是，華為在沒有降低攝像頭規(guī)格，同時不影響相機的性能的前提下，縮小了攝像頭模組尺寸，使新nova的屏下開孔，遠小于三星A8s，看起來相當驚艷。
此外，針對打孔屏最難以克服但必須克服的玻璃透光率問題，nova新機將采用環(huán)形傾斜的無縫點膠方案，可以一舉解決偏色、重影、眩光和漏光等困擾，有效提升屏幕的透光率。
在通向真正全面屏的道路上上，采用屏下攝像頭的打孔屏技術(shù)，是目前最穩(wěn)妥也是最具可行性的手段。與人臉識別、屏下指紋一樣，打孔屏的誕生具有顛覆性。這意味著，如果搭載屏下攝像頭的華為nova新機如約而至，那么從今年的12月起，一個嶄新的全面屏屏時代將要來臨。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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