FPC軟板和SLP價(jià)值量雙重提升，PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益
FPC：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP三重提升，5G終端FPC價(jià)值量提升。
5G時(shí)代天線列陣從MIMO技術(shù)升級(jí)為Massive MIMO技術(shù)，帶來(lái)單機(jī)天線數(shù)量顯著增加，對(duì)應(yīng)射頻傳輸線數(shù)量增加，同時(shí)5G時(shí)代高集成度需求也促使FPC替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，FPC軟板在安卓陣營(yíng)的滲透率有望明顯提升；傳統(tǒng)PI軟板已無(wú)法滿足5G時(shí)代適應(yīng)高頻高速趨勢(shì)，MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)FPC，由于MPI和LCP相比傳統(tǒng)PI具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點(diǎn)，ASP相比傳統(tǒng)PI顯著提升。
PCB：5G時(shí)代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升
蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的70%；隨著5G時(shí)代射頻通路的增加帶來(lái)射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來(lái)的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營(yíng)；同時(shí)，M-SAP制程的單片SLP單機(jī)價(jià)值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來(lái)手機(jī)用PCB價(jià)值量提升。
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中國(guó)廠商布局完善，相關(guān)廠商盈利能力有望提升
目前蘋果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對(duì)成熟，MPI天線領(lǐng)域相關(guān)廠商均有相關(guān)布局；原有蘋果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景，紛紛進(jìn)行布局。PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G終端帶來(lái)的需求拉動(dòng)，同時(shí)隨著5G帶來(lái)FPC和SLP在安卓陣營(yíng)的滲透率持續(xù)提升，PCB相關(guān)廠商的安卓業(yè)務(wù)有望填補(bǔ)蘋果業(yè)務(wù)低峰期的空余產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的利潤(rùn)彈性也將遠(yuǎn)高于營(yíng)收彈性。
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投資建議
我們認(rèn)為PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益于5G終端帶來(lái)的需求拉動(dòng)，建議關(guān)注PCB廠商以及上游的材料相關(guān)企業(yè)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
1：智能手機(jī)銷量大幅下滑的風(fēng)險(xiǎn)
2：5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
3：行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險(xiǎn)
4：新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
5：產(chǎn)品價(jià)格下滑的風(fēng)險(xiǎn)
6：新技術(shù)滲透不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
7：產(chǎn)品市場(chǎng)接受度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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