軟板廠中PCBA材料兼容性不佳造成的殘留
1.PCB+松香助焊劑+焊料殘?jiān)?br /> PCB層壓結(jié)構(gòu)中未反應(yīng)完全的環(huán)氧氯丙烷會(huì)引起松香助焊劑的聚合反應(yīng)，不過(guò)焊料氧化物的存在是其聚合反應(yīng)的先決條件。軟板廠要解決此問(wèn)題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。
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2.PCB+助焊劑殘留
PCB層壓結(jié)構(gòu)中的環(huán)氧樹脂由環(huán)氧氯丙烷和四溴雙酚A熱固化而成，其中溴是作為阻燃劑而添加的。環(huán)氧樹脂由于種種原因，有時(shí)并不能完全固化，其中的溴苯酚在高溫下（135℃）發(fā)生分解反應(yīng)，形成溴離子并與富鉛的焊料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成白色的溴化鉛，并與金屬的氯化鹽混合，不溶于任何酒精和水，但溶于稀鹽酸。要根本上解決此問(wèn)題，PCB制造商必須控制好其制造工藝。
3.焊料+松香助焊劑殘?jiān)?/span>
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焊接過(guò)程中焊料、元器件引腳的Sn、Pb、Cu、Fe等元素會(huì)和助焊劑中的酸發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，形成一系列復(fù)雜的化合物，其中以Sn和Pb的松香酸脂和海松酸甲酯為多。要解決此問(wèn)題，需通過(guò)一些預(yù)防性措施，比如對(duì)焊接工藝進(jìn)行優(yōu)化，減少松香受熱時(shí)間等。
4.焊料+鹵化物活性劑殘?jiān)?br />
焊接過(guò)程中助焊劑里活性劑和各種成分發(fā)生復(fù)雜的反應(yīng)，形成金屬鹵酸鹽，通常是Sn、Pb、Cu的氯化物，被固化的松香類樹脂緊緊包裹，活性難以發(fā)揮，主要表現(xiàn)為半透明的高絕緣性物質(zhì)，在一定程度上影響了外觀。一旦進(jìn)行清洗，膠膜被破壞，氯化物會(huì)進(jìn)一步與空氣中水分和二氧化碳形成碳酸鹽，主要為白色碳酸鉛和氫氧化鉛。圖11為有鉛焊點(diǎn)存放一段時(shí)間后出現(xiàn)白斑的現(xiàn)象及成因。要避免此類問(wèn)題發(fā)生，可選用低活性助焊劑或不做任何清洗，或徹底清洗。
5.焊料+清洗劑殘?jiān)?br />
含氯含氟的清洗劑常用來(lái)清洗焊后PCBA表面殘留物，清洗劑中各種鹵化物離子與金屬發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，形成難容的化合物，最常見的依然為氯化鉛和碳酸鉛。要避免此類問(wèn)題出現(xiàn)，最好用干凈未過(guò)時(shí)的清洗劑，同時(shí)避免產(chǎn)品吸潮。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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